パナソニックホールディングス株式会社の採用情報、企業情報をまとめてチェック！[転職はキャリアインデックス]

■職務内容：
・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発
・開発の中での若手機構設計者の育成、指導
【変更の範囲：会社の定める業務】

■職務詳細：
・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進
・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。
・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネージメント（プロジェクトリーダー）

■高度生産システム開発センター　実装設備開発部のミッション：
ホールディングス技術部門（マニュファクチャリングイノベーション本部）として、既存事業の深化や新たな事業機会の創出で各事業会社への貢献が求められている中で、特に半導体実装分野における設備開発をミッションとしています。ダイボンダー、フリップチップボンダーなどのボンディング装置を中心に前後工程の設備を含め、これらの装置に搭載する精密ステージ、画像認識ユニット、加熱ステージなどの各種プロセス技術開発も同時に行っています。最終的には事業会社への引継ぎが前提となる為、開発ロードマップの共有や、最適な開発体制の構築など、事業会社との強力な連携が必要不可欠なっています。

■この仕事を通じて得られること：
半導体分野、特に次世代の先端半導体分野における最新の技術動向に触れながら、幅広い設備要素・設備の技術開発を経験する事ができます。

基礎、応用研究、分析(電気・電子)、半導体設計・開発

正社員

大阪府

＜勤務地詳細＞
パナソニック ホールディングス株式会社
住所：大阪府門真市松葉町2番7号
勤務地最寄駅：京阪・大阪モノレール線／門真市駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:00

＜勤務地補足＞
【変更の範囲：国内外の全拠点（リモートワーク含む）】

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していませんが、将来的には国内・海外への可能性もあります。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
750万円〜950万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：327,000円〜477,900円

＜月給＞
327,000円〜477,900円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
■昇級：あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：通勤交通費全額支給
家族手当：条件該当者のみ対象
住宅手当：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
寮社宅：条件該当者は独身寮・社宅入居、または住居手当を支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：※企業型確定拠出年金制度

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
職能別、事業場別研修のほか、各種社外研修や海外留学制度など、充実した研修制度があります。

＜その他補足＞
■制度：持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 など
■施設：保養施設・医療施設 など

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇22日〜25日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、長期節目休暇　など

2024年5月16日