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【ハードディスク用液体研磨剤の世界シェアNo.1／国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要プロジェクトに参画】
NEDO委託事業であるグリーンイノベーション基金に採択され、溶液法SiC単結晶から8インチエピレディウェハまでの量産加工プロセスの開発を進めております。
国産のパワー半導体の開発推進をしていく国家規模の重要なプロジェクトに参画していただけます。
日本だけでなく世界にとって貢献度の高い技術開発にチャレンジできます。

■業務内容
グループマネージャーのもと、技術者・作業者として溶液法によって成長されたSiC結晶を外径研削エピレディウェハまで仕上げる量産加工プロセスの開発を担当していただきます。
世界でまだ誰もなし得ていない８インチサイズの溶液法SiCウェハ量産化開発に興味をお持ちの方は是非ご応募ください。

■次世代グリーンパワー半導体開発
電動車、再エネなど電力、サーバ電源等、カーボンニュートラルに向けて革新的な省エネ化が必要な分野において、 次世代パワー半導体(SiC、GaN等)による50%以上の損失低減と社会実装を促進するためのSiパワー半導体と同等のコスト実現に向けた低コスト化に取り組みます。
※難易度の高いSiCの切断加工から研削、研磨加工、検査工程の開発を担います。

■組織構成
平均年齢：40代
人数：８名
部長１名、マネージャー１名、社員６名

■当社の特徴/魅力
・ハードディスクの最終工程 世界シェア100%
長年培った研磨分野における独自ノウハウを武器に研磨関連製品の製造販売を展開しています。特にハードディスク基板の最終研磨工程では世界シェア100%です。
・挑戦を重んじる文化
入社年次に関わらず、裁量権を持って、業務改善や組織改革などもご自身の意見で進めていただくことが可能です。自身の挑戦が企業の成長に直結する環境です。
・老舗企業として安定を求めた企業ではなく、常に環境変化や社会、市場の変化に合わせて変化をし続けているのが当社です。コロナ過において業績も非常に好調で推移しており、従業員も増加し、事業拡大も進んでいます。そういった変化の大きい当社では、新しいことにも積極的にチャレンジができます。

機器・デバイス設計・開発、製造技術・プロセス開発

正社員

栃木県

＜勤務地詳細＞
鹿沼事業所
住所：栃木県鹿沼市さつき町18
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務時間＞
8:30〜17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜勤務地補足＞
＜アクセス＞JR宇都宮駅から　車で25分JR日光線　鹿沼駅から車で13分

＜転勤＞
当面なし
補足事項なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円〜600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円〜375,000円

＜月給＞
250,000円〜375,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考/経験/年齢を通じて上下する可能性があります。
■昇給：年1回 4月
■賞与：年2回( 昨年実績 )

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：2Km以上4,200円〜上限31,600円
家族手当：子女(18歳未満)1名につき8,000円支給
住宅手当：本人契約で借家にお住いの場合10,530円支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定給付企業年金：DB／企業型確定拠出年金：DC

＜定年＞
60歳
本人希望により、再雇用あり

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし

＜その他補足＞
育児・介護休暇制度/J-esop(株式給付信託)/財形貯蓄制度/従業員持株制度

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇0日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数124日

・GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、慶弔休暇　他
・有休付与日数は入社月によって日数が変わる
・計画的年次有給休暇日：5日
・上記休日数124日は、2023年度実績

2024年5月23日