- キャリアインデックス転職TOP >
- 関東 >
- 東京都 >
- 北区 >
- 技術(電気・機械) >
- 生産・製造技術・管理系 >
- 製造技術・プロセス開発 >
- 株式会社D−processの転職・求人詳細
この求人情報は、人材紹介会社である「パーソルキャリア株式会社」が取り扱っています。
- 正社員
- 第二新卒・既卒者可
- 転勤なし
- 年間休日120日以上
- 土日祝日休み
- 産休・育休取得実績
- 完全週休2日制
株式会社D−process
【東京】接合エンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤なし/月残業平均15h【エージェントサービス求人】
情報提供元:
求人更新日:2024年4月29日
募集要項
仕事詳細
【創業以来順調に業績拡大/国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。
■業務内容:
・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応(納期調整や調達など)
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください(https://www.d-process.jp/business/bonding/)
■組織構成:
14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■キャリアパス:
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、経営に携わるポジションにも将来的には挑戦可能です。
■魅力点:
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について:
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。
■業務概要:
電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の接合エンジニアとしてプロセス開発や加工作業をお任せいたします。
■業務内容:
・接合受託開発・受託加工におけるプロセス開発および加工作業
・加工納期の調整など全体の工程管理
・技術的側面の顧客やサプライヤー等対外対応(納期調整や調達など)
※当社の詳しい技術についてはこちらをご覧ください(https://www.d-process.jp/business/bonding/)
■組織構成:
14名程で平均年齢37歳と20代〜50代まで幅広いメンバーで構成されています。
■キャリアパス:
エンジニアとしてスペシャリストになることはもちろん、経営に携わるポジションにも将来的には挑戦可能です。
■魅力点:
・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。
・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。
・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。
■当社について:
D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。
職種
製造技術・プロセス開発、生産管理・製造管理
雇用形態
正社員
勤務地(都道府県)
東京都
勤務地(住所)
<勤務地詳細>
赤羽工場
住所:東京都北区浮間1-2-27
勤務地最寄駅:埼京線/北赤羽駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
赤羽工場
住所:東京都北区浮間1-2-27
勤務地最寄駅:埼京線/北赤羽駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
勤務時間
<勤務時間>
9:15〜18:00 (所定労働時間:7時間45分)(シフト制)
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
時間外労働有無:有
<勤務パターン>
9:15〜18:00
21:00〜5:45
<その他就業時間補足>
■月平均残業時間:15時間程度■日勤夜勤については1カ月毎に代わります。※本人の希望も含め検討
9:15〜18:00 (所定労働時間:7時間45分)(シフト制)
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
時間外労働有無:有
<勤務パターン>
9:15〜18:00
21:00〜5:45
<その他就業時間補足>
■月平均残業時間:15時間程度■日勤夜勤については1カ月毎に代わります。※本人の希望も含め検討
最寄り駅
<転勤>
無
無
給与・年収
<予定年収>
500万円〜800万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):4,220,000円〜6,752,012円
<月額>
416,666円〜666,666円(12分割)(一律手当を含む)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
500万円〜800万円
<賃金形態>
年俸制
<賃金内訳>
年額(基本給):4,220,000円〜6,752,012円
<月額>
416,666円〜666,666円(12分割)(一律手当を含む)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費支給
社会保険:補足事項なし
<定年>
60歳
再雇用あり
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
OJTによる研修が1ヵ月〜3ヵ月、適性をみて期間を決めます。
<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費支給
社会保険:補足事項なし
<定年>
60歳
再雇用あり
<育休取得実績>
有(育休後復帰率100%)
<教育制度・資格補助補足>
OJTによる研修が1ヵ月〜3ヵ月、適性をみて期間を決めます。
休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日〜(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数127日
夏期休暇、年末年始休暇
年間有給休暇10日〜(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数127日
夏期休暇、年末年始休暇
求人更新日
2024年4月29日
求人の募集元企業
会社名
株式会社D−process
(企業カナ名称:ディープロセス)
(企業カナ名称:ディープロセス)
本社所在地
東京都北区浮間1-2-27
資本金
70百万円
従業員数
40名
平均年齢
37歳
URL
https://www.d-process.jp
事業内容
■事業概要:
電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。
国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。
近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。
2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである(株)コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。
電子デバイス製造工程における基板の接合・CMP・めっき・洗浄などの受託開発・受託加工・受託製造企業です。
国内外の大手電子デバイスメーカー、半導体メーカー、国の研究機関や大学など、幅広い取引先からの、新規電子デバイスの加工プロセス開発や量産を受託しています。
近年はIoT時代の到来に向けた5G用通信デバイスの開発・量産が活況となり、同デバイスに使用される基板の接合技術を保有している当社の事業が急拡大している状況です。
2020年には5G通信デバイス用基板のトップメーカーである(株)コイケとグループ企業となり、更なる事業拡大を目指しています。
その他・PR
- 雇用期間
- <雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
応募方法
応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
半導体、電子デバイス業界に携わった経験を有する方/同業界に携わった経験を有する方
■歓迎要件:
半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者
<応募資格/応募条件>
■必須条件:
半導体、電子デバイス業界に携わった経験を有する方/同業界に携わった経験を有する方
■歓迎要件:
半導体、電子デバイス、半導体製造装置、半導体用消耗品メーカーにおける技術営業経験者
この求人を取り扱う人材紹介会社の情報
パーソルキャリア株式会社
無料エージェントサービスに申し込みいただくと、dodaの専門スタッフが、あなたの希望に合った非公開求人をご紹介、転職活動を徹底サポートいたします。
◆特徴1 一般には公開されていない非公開求人のご紹介。
◆特徴2 あなたに合ったの様々な求人が豊富。doda限定の求人も。
◆特徴3 応募書類の書き方指導や、万全の面接対策はもちろん転職活動全般の相談・疑問にも対応。
◆特徴4 求人票だけではわからない、社風や先輩の情報も。
必読
この求人情報は「dodaエージェントサービス」が取り扱っています。
この求人に応募すると、応募情報が移送され、dodaエージェントサービスに登録されます。
合否に関わるご連絡も、dodaエージェントサービスの担当者から行います。
※ 採用条件に合致した方については、入力した情報にて、そのまま企業への応募手続きが行われます。
※ 求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねるため、登録情報は各求人へ
最適化した内容ではなく、汎用的な内容とすることをお勧めします。
※ 経験や経歴などから、この求人情報へ応募できない場合があります。あらかじめご了承ください。
応募資格をご確認の上、ご応募ください。
情報提供元:doda
製造技術・プロセス開発の他の求人はこんなものがあります
お仕事探しアドバイス
- この求人のような半導体・電気・電子部品業界への転職を考えているユーザーの情報まとめ
- キャリアインデックスに登録をしているユーザーの中で、半導体・電気・電子部品業界希望のユーザーは、現在の年収が平均:618万円です。男女比は男性・94%:女性・6%で、平均年齢は55歳です。これまでに平均4回ほどの転職を経験しており、現在は離職中の人が36%・就業中の人が64%です。また、この業界には、英語スキルが初級(読解のみ可)レベルで応募可能な職種の求人もあります。半導体・電気・電子部品業界の求人にご応募される際は是非ともご参考にしてください。