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この求人情報は、人材紹介会社である「パーソルキャリア株式会社」が取り扱っています。

  • 正社員
  • 第二新卒・既卒者可
  • 転勤なし
  • 年間休日120日以上
  • 退職金制度あり

ファスフォードテクノロジ株式会社

【山梨県南アルプス市】調達業務/完全週休2日制/ダイボンダ装置で世界シェア&顧客満足度調査No1【エージェントサービス求人】

情報提供元:doda(デューダ)

求人更新日:2024年4月1日

募集要項

仕事詳細
〜ダイボンディング装置における業界シェア60%以上/日立製作所半導体装置事業部が起源/海外売上比率が9割を超えるグローバル企業〜

■担当業務:
半導体製造装置ダイホンダで世界シェア&顧客満足度No.1を獲得する同社にて、調達業務(部品・その他)をご担当いただきます。
価格交渉・納期調整・発注手続きについて海外とのメール主体のやり取りとなります。
年に数回、中国、マレーシアなど海外に行く可能性があります。

■圧倒的な世界シェア:
(1)SiPホンダ DBシリーズ:スマホに埋め込まれるFlash向けボンディング装置として世界シェア60%を誇っています。
(2)SiPマウンタ CMシリーズ:PCに埋め込まれるDRAM向けボンディング装置として世界シェア95%を誇っています。

■スピードへの拘り:
(1)1日2回立ちMTG:部下が上司に当日の業務の進捗や方向性を相談できる時間が設けられており、悩む時間なく業務を効率的に進めることができます。
(2)CS部門の設置:現地パートナーからのレポートをCS部門が分析し、各部門の業務設計に反映することで、海外顧客からの要望を迅速にこたえます。

■企業概要:
日立製作所半導体事業部を起源とする同社は、2015年3月16日、ボンディング装置事業を中心としたファスフォードテクノロジ株式会社として新たな一歩を踏み出しました。VLSI Research CS Awardという半導体製造装置における顧客満足度調査で、2011年から5年連続で1位を獲得しています。実際に同社の製品は業界大手のサムスン電子にも採用されています。また、2005年から2007年にかけては、半導体製造装置であるダイボンダで3年連続世界シェア1位を獲得する等、世界一の技術を追及し続けています。
職種
購買、生産管理・製造管理
雇用形態
正社員
勤務地(都道府県)
山梨県
勤務地(住所)
<勤務地詳細>
本社
住所:山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
勤務時間
<勤務時間>
8:30〜17:00 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
残業月平均20時間程度
最寄り駅
<転勤>

※台湾、中国、韓国に出張に行く場合があります。
給与・年収
<予定年収>
350万円〜650万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):220,000円〜330,000円

<月給>
220,000円〜330,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
賞与参考:前年度実績 6.2か月

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費支給
家族手当:子供一人に対し、会社規則に準じ手当
住宅手当:単身者補助(住宅補助) その他会社規則に準じます
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職金制度(勤続3年以上)、再雇用有(65歳まで)

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
入社後にOJT、オンライン教育等


<その他補足>
福利厚生が充実しており、働きやすい環境が整っています。
・交通費支給
・住居手当
・社会保険完備
・厚生年金基金
・財形貯蓄
・退職金制度
・週休2日制
・社員食堂
休日・休暇
週休2日制(休日は土日のみ)
年間有給休暇12日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日

土・日、年末年始
求人更新日
2024年4月1日

求人の募集元企業

会社名
ファスフォードテクノロジ株式会社
(企業カナ名称:ファスフォードテクノロジ)
本社所在地
山梨県南アルプス市下今諏訪610-5
資本金
450百万円
従業員数
175名
URL
http://www.fasford-tech.com/
事業内容
【半導体製造装置ダイボンダで世界シェアNo1獲得/日立製作所半導体事業部が起源】
■企業概要:
ダイボンディング装置は、半導体の後工程製造を担う装置であり、NANDフラッシュメモリやD-RAMなどを作る上で欠かせない装置になります。
当社の開発力、技術力、顧客対応力は世界の半導体メーカーや優れた後工程製造企業に高く評価され、世界トップクラスのシェアを誇ります。

その他・PR

雇用期間
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月

応募方法

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件
・調達業務の実務経験半年以上(一般購入品・板金・切削加工品・ハーネス・請負業務・派遣業務・間接材 等)
スキルをお伺いしながら検討していきますので、ご相談ください。
■歓迎条件
・商取引を行う基本的な知識
・下請法、派遣法の理解
・分析能力(購買データの分析・活用)→エクセル関数必須
・決算書の分析(B/S P/L)
・内部・外部とのコミュニケーション力
・chatGPTなどAIに興味のある方

この求人を取り扱う人材紹介会社の情報

パーソルキャリア株式会社

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求人更新日:2024年4月1日

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