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【世界各国から選ばれるグローバル企業・コロナ渦でも需要増／業界世界シェアトップクラスの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社】

Siウェーハ両面研磨装置の開発エンジニアとして下記業務をお任せします。

■業務詳細：
Siウェーハ両面研磨装置のプロセス、装置開発及び実用化
・両面研磨機の仕様検討、企画立案
・両面研磨機関連部材の検討、企画立案
・両面研磨装置、関連部材の社内性能評価試験と改善改良
・性能評価の為の環境整備（測定装置や設置環境など）
・顧客先での装置立上げ業務、顧客先プロセスの支援業務

■部員構成：6名

■働き方・社風：残業は月平均20時間程度です。全社的に中途社員の方も多く風通しの良い社風です。

■当社について：
・世界シェア90％・老舗産業用印刷機メーカーであり、1937年創業以来業界世界シェアトップクラスの技術力を持ち、印刷機メーカーとして装置の開発、製造を行っています。
・近年需要が高まっている、液晶テレビ、スマートフォンの大型化・高精細化が進む液晶ディスプレイ（LCD)を生産するために、配向膜印刷機を約30年にわたり開発、製造し、世界各国から選ばれるグローバル企業として成長しています。

半導体設計・開発、技術(電気・機械)系その他

正社員

千葉県

＜勤務地詳細＞
本社
住所：千葉県佐倉市太田2071
勤務地最寄駅：JR線／佐倉駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜勤務時間＞
8:25〜17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：65分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■休憩 10:00〜10分間、12:00〜45分間、15:00〜10分間■残業 20時間／月程

＜転勤＞
当面なし
補足事項なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円〜900万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円〜550,000円

＜月給＞
280,000円〜550,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■経験スキルと前職年収に応じて提示いたします。
■賞与：年2〜3回　
※本年度実績：基本給の5ヶ月分


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：配偶者、子供の人数に応じて支給（社内規定あり）
住宅手当：条件有
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金制度、勤続3年以上

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり

＜教育制度・資格補助補足＞
本社にて数日間の研修打合せ

＜その他補足＞
■従業員持株会
■慶弔見舞金制度
■社内イベント
■各種表彰

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

土曜･日曜・祝日（年8日程度の土曜出勤あり）、年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇、年次有給休暇

2024年3月28日