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- 年間休日120日以上
- 資格取得支援
- 交通費支給
- U・Iターン歓迎
- 社宅・寮・住宅補助あり
関東スターワークス株式会社
クラウド基盤構築エンジニア【横浜市】／年休120日以上／平均残業15H以下／福利厚生充実
情報提供元：
求人更新日：2024年4月25日
募集要項
仕事詳細
クラウド基盤上での通信およびDB処理の実装業務
言語：JAVA
• データ活用基盤（CDP/DMPなど）の設計・構築/開発・テスト業務
クラウド基盤構築エンジニア
GCP、AWS・Azure・IBM Cloudなどを用いた開発・ソリューション提供を行うクラウド基盤構築を行って頂きます。
まずは、DB処理を行う業務を行って頂きながら、クラウドの活用や検討を行って頂き、知見を増やしながら、構築業務へ移行して頂きます。
言語：JAVA
• データ活用基盤（CDP/DMPなど）の設計・構築/開発・テスト業務
クラウド基盤構築エンジニア
GCP、AWS・Azure・IBM Cloudなどを用いた開発・ソリューション提供を行うクラウド基盤構築を行って頂きます。
まずは、DB処理を行う業務を行って頂きながら、クラウドの活用や検討を行って頂き、知見を増やしながら、構築業務へ移行して頂きます。
職種
その他IT・ソフトウェア系その他
雇用形態
正社員
勤務地（都道府県）
神奈川県
勤務地（住所）
神奈川県横浜市戸塚区
勤務時間
09:00 ～ 17:45(固定時間制)
※就業先により変動あり（実働8時間）
※就業先により変動あり（実働8時間）
給与・年収
月給 312500円 ～ 387500円 （※想定年収 5000000円 ～ 6200000円）
※能力・経験・年齢等を考慮の上決定いたします。
※能力・経験・年齢等を考慮の上決定いたします。
待遇・福利厚生
◇ 社会保険完備（雇用保険、労災保険、厚生年金、健康保険）
◇ 交通費支給あり
◇ 資格取得支援・手当てあり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり
※家賃の６割を補助します。引越しが必要な場合、引越し費用は会社が負担します（規定あり）
◇ 育児支援あり
◇ U・Iターン支援あり
◇スキルアップ補助制度（資格試験料補助、セミナー・通信教育講座受講料補助、技術図書購入費用補助、資格取得祝い金）
◇帰省旅費補助
◇健康診断
◇退職金制度
◇ テレワーク・在宅OK ※業務状況により
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ オンライン商談の推奨
◇ オンライン選考OK
◇ 消毒液設置
◇ 交通費支給あり
◇ 資格取得支援・手当てあり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり
※家賃の６割を補助します。引越しが必要な場合、引越し費用は会社が負担します（規定あり）
◇ 育児支援あり
◇ U・Iターン支援あり
◇スキルアップ補助制度（資格試験料補助、セミナー・通信教育講座受講料補助、技術図書購入費用補助、資格取得祝い金）
◇帰省旅費補助
◇健康診断
◇退職金制度
◇ テレワーク・在宅OK ※業務状況により
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ オンライン商談の推奨
◇ オンライン選考OK
◇ 消毒液設置
休日・休暇
週休2日制
（土曜、日曜、祝日）
※祝日がある週の土曜日は出勤日
・夏季
・年末年始休暇
・GW
・有給休暇
・慶弔休暇
・特別休暇など
◇ 年間休日120日以上
◇ 年末年始休暇
◇ 夏季休暇
（土曜、日曜、祝日）
※祝日がある週の土曜日は出勤日
・夏季
・年末年始休暇
・GW
・有給休暇
・慶弔休暇
・特別休暇など
◇ 年間休日120日以上
◇ 年末年始休暇
◇ 夏季休暇
求人更新日
2024年4月25日
企業情報
会社名
関東スターワークス株式会社
本社所在地
神奈川県横浜市神奈川区金港町1番地4横浜イーストスクエア3F
事業内容
■機械・電気・電子・情報・化学分野における開発・設計アウトソーシング事業
・自動車エンジン部品設計
・半導体、液晶パネル等製造装置設計
・船舶・鉄道車両設計
・プラント設計
・情報家電、通信機器等製品設計
・生産設備、省力化装置設計
・LSI、IC開発～評価、半導体プロセス技術
・組込ソフトウェア開発、制御系システム設計
・Webアプリケーションの開発
・業務システムの開発、保守、運用
・ネットワーク構築、保守、運用
■自動化・省力化装置の構想～製作、治工具・消耗部品製作
・自動車エンジン部品設計
・半導体、液晶パネル等製造装置設計
・船舶・鉄道車両設計
・プラント設計
・情報家電、通信機器等製品設計
・生産設備、省力化装置設計
・LSI、IC開発～評価、半導体プロセス技術
・組込ソフトウェア開発、制御系システム設計
・Webアプリケーションの開発
・業務システムの開発、保守、運用
・ネットワーク構築、保守、運用
■自動化・省力化装置の構想～製作、治工具・消耗部品製作
応募方法
応募資格
高校卒業以上 / 経験者のみ募集
【必須条件】
言語：Java
できれば尚良い
・GCP、AWS・Azure・IBM Cloudなど
【必須条件】
言語：Java
できれば尚良い
・GCP、AWS・Azure・IBM Cloudなど
必読
この求人情報はエンゲージが取り扱っています。
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※情報提供元がエンゲージの場合、
応募する際は「エンゲージで登録している履歴書の情報」が企業に送信されます。
応募情報を変更したい場合は、エンゲージにご登録のweb履歴書情報を最新化させてください。
情報提供元：エンゲージ
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