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- 学歴不問
- 年間休日120日以上
- 土日祝日休み
- 交通費支給
- 社宅・寮・住宅補助あり
合同会社ACE
セラミック備品の加工・開発
情報提供元:
求人更新日:2024年4月26日
募集要項
仕事詳細
【職務内容】
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
*
【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)
*
【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
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【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)
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【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
職種
製造技術・プロセス開発
雇用形態
正社員
勤務地(都道府県)
岐阜県
勤務地(住所)
岐阜県土岐市
勤務時間
08:15 ~ 17:15(固定時間制)
実働時間:8時間/日
実働時間:8時間/日
給与・年収
月給 350000円 ~ 550000円 (※想定年収 5700000円 ~ 9300000円)
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
待遇・福利厚生
・社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険(労災))
・福利厚生:企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会(任意)
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・軽井沢自社保養所
・福利厚生:企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会(任意)
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・軽井沢自社保養所
休日・休暇
・完全週休2日制(土日祝日)
・有給休暇10日~20日
・年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)
求人更新日
2024年4月26日
企業情報
会社名
合同会社ACE
本社所在地
東京都渋谷区恵比寿3-45-2コンシェリア恵比寿1204
事業内容
転職エージェントとして、求職者の転職支援を行っております。
応募方法
応募資格
学歴不問
■必須(どれか一つでOK)
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
■必須(どれか一つでOK)
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
必読
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応募する際は「エンゲージで登録している履歴書の情報」が企業に送信されます。
応募情報を変更したい場合は、エンゲージにご登録のweb履歴書情報を最新化させてください。
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