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- 株式会社iSoftStone Japanの転職・求人詳細
- 正社員
- 年間休日120日以上
- 語学力を活かせる
- 外資系企業
- 服装自由
- 土日祝日休み
- 資格取得支援
- 交通費支給
- 駅チカ
- リモートワーク可
株式会社iSoftStone Japan
光学パッシブエンジニアリングおよびパッケージテクノロジーのエキスパート
情報提供元：
求人更新日：2024年4月25日
募集要項
仕事詳細
1. 光ネットワークの次世代光接続技術を担当し、先端光部品、光モジュール、光システムによる光相互接続製品の技術競争力を構築します.
2. 次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム向け高ボーレート新材料技術の開発，技術的なソリューションと機会を提供し，技術開発と製品の提供を指導する。
3. 単一モード及びマルチモードのポリマーフレキシブル導波路を基礎として、光導波路基板の工程設計及び加工を担当し、製品競争力を高める工程技術ソリューションを提供する。
4. 受動光部品の開発経験を持ち、光設計・シミュレーション能力を持ち、WSS、AWG、ファイバアレイユニットの光I/O部品および低損失組立技術の発展を指導する。
5. レーザーレーダー光トランシーバ技術ソリューションや移動端末光モジュール技術ソリューションなどの新技術に関する徹底的な研究をする。
2. 次世代シリコンフォトニクスプラットフォーム向け高ボーレート新材料技術の開発，技術的なソリューションと機会を提供し，技術開発と製品の提供を指導する。
3. 単一モード及びマルチモードのポリマーフレキシブル導波路を基礎として、光導波路基板の工程設計及び加工を担当し、製品競争力を高める工程技術ソリューションを提供する。
4. 受動光部品の開発経験を持ち、光設計・シミュレーション能力を持ち、WSS、AWG、ファイバアレイユニットの光I/O部品および低損失組立技術の発展を指導する。
5. レーザーレーダー光トランシーバ技術ソリューションや移動端末光モジュール技術ソリューションなどの新技術に関する徹底的な研究をする。
職種
製造技術・プロセス開発
雇用形態
正社員
勤務地（都道府県）
東京都
勤務地（住所）
東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ
勤務時間
09:00 ～ 18:00(固定時間制)
給与・年収
月給 500000円 ～ 800000円 （※想定年収 6000000円 ～ 10000000円）
待遇・福利厚生
◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ テレワーク・在宅OK
◇ 交通費支給あり
◇ 服装自由
◇ 資格取得支援・手当あり
◇ 育児支援・託児所あり
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ テレワーク・在宅OK
◇ 交通費支給あり
◇ 服装自由
◇ 資格取得支援・手当あり
◇ 育児支援・託児所あり
休日・休暇
◇ 年間休日120日以上
◇ 年末年始休暇
◇ 夏季休暇
◇ 年末年始休暇
◇ 夏季休暇
求人更新日
2024年4月25日
企業情報
会社名
株式会社iSoftStone Japan
本社所在地
東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ
事業内容
iSoftStoneは、中国の大手ソフトウェアおよび情報技術サービスプロバイダであり、企業デジタル化モデルチェンジの信頼できるパートナーです。2001年に中国の北京に設立され、世界市場の大手会社にサービスを提供しています。17年を経て、現在、世界中の36都市に90を超える支店と25のグローバルデリバリーセンターを持ち、従業員数は5万人を超えています。
業界における多くの実績と優れた技術力により、iSoftStoneはソフトウェアと技術サービス、デジタル化モデルチェンジコンサルティング、革新的なデジタル化対応、デジタル化基盤の運用などを含むエンドツーエンドのデジタル製品とサービスをお客様に提供しています。世界のトップ500社のうち90社以上、10を超える業界で国内外1,000社以上のお客様に付加価値のあるサービスを提供しています。
業界における多くの実績と優れた技術力により、iSoftStoneはソフトウェアと技術サービス、デジタル化モデルチェンジコンサルティング、革新的なデジタル化対応、デジタル化基盤の運用などを含むエンドツーエンドのデジタル製品とサービスをお客様に提供しています。世界のトップ500社のうち90社以上、10を超える業界で国内外1,000社以上のお客様に付加価値のあるサービスを提供しています。
応募方法
応募資格
大学卒業以上 / 経験者のみ募集
1. 製品および技術開発戦略において25年以上の経験を持ち、光通信における光パッシブリンクの技術的特徴、技術的感度、および革新意識に精通する方。
2. ポリマー光導波路材料と処理技術に精通し、光学デバイス、特にパッシブデバイスに基づくIII-V高速Si-PIC（フォトニック集積回路）テクノロジーソリューションの主要コンポーネントとパッケージングプロセスを把握する方。
3. 光路設計能力、WSS、AWG開発経験をお持ち方。
4. 次世代の全光ネットワーク、リダー、携帯電話、ウェアラブル端末の光通信などの新しい光技術業界の方向性、センサー技術、光パッシブ技術、新しいデバイス、新しい材料をよく理解できる方。
1. 製品および技術開発戦略において25年以上の経験を持ち、光通信における光パッシブリンクの技術的特徴、技術的感度、および革新意識に精通する方。
2. ポリマー光導波路材料と処理技術に精通し、光学デバイス、特にパッシブデバイスに基づくIII-V高速Si-PIC（フォトニック集積回路）テクノロジーソリューションの主要コンポーネントとパッケージングプロセスを把握する方。
3. 光路設計能力、WSS、AWG開発経験をお持ち方。
4. 次世代の全光ネットワーク、リダー、携帯電話、ウェアラブル端末の光通信などの新しい光技術業界の方向性、センサー技術、光パッシブ技術、新しいデバイス、新しい材料をよく理解できる方。
必読
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※情報提供元がエンゲージの場合、
応募する際は「エンゲージで登録している履歴書の情報」が企業に送信されます。
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情報提供元：エンゲージ
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