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この求人情報は、人材紹介会社である「株式会社クイック」が取り扱っています。
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ディスコ
ケミカル製品の製造・検査＜日勤＞
やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にさせることは基本的にありません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。
また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は約3％と安定しています。
情報提供元：
求人更新日：2024年9月18日
募集要項
【具体的には】
・Kiru、Kezuru、Migakuに関するケミカル製品（消耗品）の製造
※詳細の業務内容については、面接時に説明いたします
【業務の魅力】
・開発との距離が近く、現場から製品の改良に携わることができます。
・自身のアイデアを実践できる環境が整っているため、積極的に挑戦をすることが可能です。
【出張頻度】月1回、最大1週間程度広島工場への出張の可能性があります
【残業時間】40時間／月
【配属部署】ケミカルプロダクツ開発部
【勤務地】東京本社R&Dセンター
【雇用形態】技能職
※上記年収には、残業代（40時間／見込み）と住宅手当が含まれています。
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当
※年1回（昇給率33.99%／2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01%
・化成品メーカーでのエンジニア経験（製造・オペレータ・開発・評価／検査等）
【歓迎要件】
・研削研磨消耗品の製造経験者
・生産技術経験者
求人の募集元企業
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール（砥石）の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置（半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置）は世界シェア約80％、グラインダ（シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置）は世界シェア約50％とトップを獲得しています。
【技術力】
「高度なKKM：Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。
【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80～90％となっています。
その他・PR
- 募集ポジション
- 課長クラス
- 雇用形態
- 【正社員】
応募方法
【面接回数】3回
【選考フロー】
書類選考→1次面接→役員面接→人事面接を予定しております。
この求人を取り扱う人材紹介会社の情報
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情報提供元：（株）マイナビ「マイナビスカウティング」
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