東京都内の武蔵村山市の製造技術・プロセス開発/メーカー・技術系業界で年間休日120日以上の転職・求人情報一覧

【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア（技術部）　ワイヤボンダ装置の実装検証／第二新卒可

ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきま…

• 給与

  ＜予定年収＞
  390万円〜644万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  想定年収は月10時間の残業代を含む推定額です。
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方
  ※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。
  
  ■歓迎条件：
  ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
  ・語学力（英語、中国語、韓国語などで簡...

【武蔵村山】テストエンジニア（フリップチップボンダの実装検証）※第二新卒可／ボンディング装置メーカー

世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証（開発機、改良ユニット）や、顧客先での実装検証などをお任…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記年収は残業（月平均20H）と賞与を含んだ想定金額です。詳細は経験・スキルを考慮の上、決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・数学の基礎知識（三角関数レベル）
  ・Microsoft Office使用経験
  ・製造設備のオペレーション経験、またはメカ、電気、ソフトウェアいずれかの開発経験
  
  ■歓迎条件：
  ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
  ・語学力（...