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東京都、武蔵村山市、製造技術・プロセス開発の転職・求人検索結果

JobResult
職種
業種 例)メーカー、商社
勤務地

企業名

キーワード

雇用形態
年収

4件中、
1〜4件を表示

    • 正社員
    • 第二新卒・既卒者可
    • 学歴不問
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 資格取得支援
    • 交通費支給
    • U・Iターン歓迎
    • 社宅・寮・住宅補助あり

    セントラルエンジニアリング株式会社

    ◇半導体ダイボンダの客先要求対応・設計開発【昭島駅/クルマ通勤可/借上社宅可】業績好調・積極増員

    ◇実装(アプリケーション)エンジニア

    半導体製造装置の実装(適合)エンジニア
    ・ボンディングマシン
    ・ダイボンダマシン

    顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務
    ・当社装置の性能を最大限発揮させるためのお客様への技術的提案、サポート業務
    ・装置の評価、基礎実験、動作の分析、問題発生時の原因究明など

    • 給与

      月給 268000円 ~ 450000円 (※想定年収 3216000円 ~ 6300000円)
      ※経験、能力を考慮して決定
      ※残業代は全額支給いたします。
      ※試用期間は3ヶ月で、その間の雇用形態は正社員です。そのほかの条件に変更はありません。

    • 場所

      東京都武蔵村山市伊奈平(最寄駅:JR青梅線 昭島駅よりバス 伊奈平南交差点 下車)

    • 応募資格

      学歴不問 / 経験者のみ募集
      ・アプリケーションエンジニアの経験
      ・フィールドエンジニアの経験
      ・三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識
      ・英語または中国語での会話
      ・長期国内・海外出張が可能な方

    セントラルエンジニアリング株式会社/◇半導体ダイボンダの客先要求対応・設計開発【昭島駅/クルマ通勤可/借上社宅可】業績好調・積極増員

    情報提供元: エンゲージの求人情報

    • 正社員
    • 第二新卒・既卒者可
    • フレックスタイム制
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 産休・育休取得実績
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度あり
    • 社宅・寮・住宅補助あり
    • 40代以上活躍中

    株式会社新川

    【武蔵村山】テストエンジニア(フリップチップボンダの実装検証)※第二新卒可/ボンディング装置メーカー【エージェントサービス求人】

    【武蔵村山】テストエンジニア(フリップチップボンダの実装検証)※第二新卒可/ボンディング装置メーカー

    世界トップメーカーに導入される先端半導体の製造装置となるフリップチップボンダの新機種開発/カスタマイズ設計後の実装検証(開発機、改良ユニット)や、顧客先での実装検証などをお任…

    • 給与

      <予定年収>
      420万円〜682万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):240,000円〜390,000円

      <月給>
      240,000円〜390,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※上記年収は残業(月平均20H)と賞与を含んだ想定金額です。詳細は経験・スキルを考慮の上、決定します。

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する...

    • 場所

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙

    • 応募資格

      <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:
      ・数学の基礎知識(三角関数レベル)
      ・Microsoft Office使用経験
      ・製造設備のオペレーション経験、またはメカ、電気、ソフトウェアいずれかの開発経験

      ■歓迎条件:
      ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
      ・語学力(...

    株式会社新川/【武蔵村山】テストエンジニア(フリップチップボンダの実装検証)※第二新卒可/ボンディング装置メーカー【エージェントサービス求人】

    情報提供元: doda(デューダ)の求人情報

    • 正社員
    • 第二新卒・既卒者可
    • 学歴不問
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 資格取得支援
    • 交通費支給
    • U・Iターン歓迎
    • 社宅・寮・住宅補助あり

    セントラルエンジニアリング株式会社

    ◇半導体ダイボンダの客先要求対応・設計開発【昭島駅/クルマ通勤可/借上社宅可】業績好調・積極増員

    ◇実装(アプリケーション)エンジニア

    半導体製造装置の実装(適合)エンジニア
    ・ボンディングマシン
    ・ダイボンダマシン

    顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務
    ・当社装置の性能を最大限発揮させるためのお客様への技術的提案、サポート業務
    ・装置の評価、基礎実験、動作の分析、問題発生時の原因究明など

    • 給与

      月給 268000円 ~ 450000円 (※想定年収 3216000円 ~ 6300000円)
      ※経験、能力を考慮して決定
      ※残業代は全額支給いたします。
      ※試用期間は3ヶ月で、その間の雇用形態は正社員です。そのほかの条件に変更はありません。

    • 場所

      東京都武蔵村山市伊奈平(最寄駅:JR青梅線 昭島駅よりバス 伊奈平南交差点 下車)

    • 応募資格

      学歴不問 / 経験者のみ募集
      ・アプリケーションエンジニアの経験
      ・フィールドエンジニアの経験
      ・三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識
      ・英語または中国語での会話
      ・長期国内・海外出張が可能な方

    セントラルエンジニアリング株式会社/◇半導体ダイボンダの客先要求対応・設計開発【昭島駅/クルマ通勤可/借上社宅可】業績好調・積極増員

    情報提供元: エンゲージの求人情報

    • 正社員
    • フレックスタイム制
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 産休・育休取得実績
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度あり
    • 社宅・寮・住宅補助あり
    • 40代以上活躍中

    株式会社新川

    【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア(技術部) ワイヤボンダ装置の実装検証/第二新卒可【エージェントサービス求人】

    【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア(技術部) ワイヤボンダ装置の実装検証/第二新卒可

    ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきま…

    • 給与

      <予定年収>
      390万円〜644万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):240,000円〜390,000円

      <月給>
      240,000円〜390,000円

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      想定年収は月10時間の残業代を含む推定額です。
      ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考...

    • 場所

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙

    • 応募資格

      <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:
      工業高校や大学で、機械・電気・化学について学習したことがある方
      ※入社後にOJTで育成しますので、安心してご応募ください。

      ■歓迎条件:
      ・実験に必要な統計学、半導体材料関連の知識を有しており、実験計画を立てて効率良く解析ができる方
      ・語学力(英語、中国語、韓国語などで簡...

    株式会社新川/【東京/武蔵村山】プロセスエンジニア(技術部) ワイヤボンダ装置の実装検証/第二新卒可【エージェントサービス求人】

    情報提供元: doda(デューダ)の求人情報

4件中、
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