仕事詳細
半導体研磨装置の新規開発に伴う
ウェーハ加工プロセスの開発業務を担当頂きます。
<具体的には>
・実験装置、加工材料の開発
・実験環境の整備
・実験計画の作成と実施
・プロセス条件出し
・プロセス装置の開発企画、支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
・特許出願など
勤務地(住所)
顧客先企業
千葉県佐倉市太田(最寄駅:佐倉駅)
※転勤はありません。
勤務時間
08:25 ~ 17:30(固定時間制)
休憩65分
残業月0~20時間程度
給与・年収
月給 300000円 ~ 400000円 (※想定年収 4000000円 ~ 6000000円)
※経験・実力に応じて個別に提示いたします
残 業…あり(別途支給)
交通費…上限3万円まで実費支給
社会保険…加入(健康保険・厚生年金・雇用保険)
出張手当…あり
資格取得制度…あり
株式会社デルタエンジニアリングと雇用契約を結び、雇用形態は契約社員となります。
待遇・福利厚生
昇給年1回(4月)
賞与年2回(一時金を支給、7月・12月)
通勤交通費(月上限3万円)
社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)完備
単身アパート借り上げ制度(毎月最大3万円の家賃補助あり)
引越し費用一部負担 (上限5万円まで)
資格取得バックアップ制度
e-learning受講制度
知人紹介キャンペーン(ご紹介頂いた方が弊社で就業決定し、3ヶ月継続した場合3万円をプレゼント)
休日・休暇
完全週休2日制
(土日祝)
※現場カレンダー、現場勤務時間によります
夏季休暇、冬季休暇、GW等
有給休暇(入社半年後に10日付与)
慶弔休暇、産休育休