仕事詳細
【職務概要】
同社にて以下業務をご担当いただきます。
【職務詳細】
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します
(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。
・出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
・国内担当(出張は7日程度/月)。原則海外は現地法人や代理店で対応するが、サポートでの海外出張はあります。
■入社後のキャリアプラン
半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指すことも可能ですし、ご希望や適性に応じて海外担当(海外法人の教育指導等を含む)やデスク担当(フィールドエンジニアのスケジュール調整など)の業務を担当いただくことも可。
別の部門とはなりますが、半導体以外の装置を習得いただくことも可能です。社内公募制度も新設されました。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
職種
機械・機構・実装設計・開発、サポートエンジニア、フィールドエンジニア
勤務地(住所)
東京都昭島市松原町3-9-12
JR青梅線「拝島」駅より徒歩7分
勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所
給与・年収
4,500,000円 〜 6,500,000円
待遇・福利厚生
■年収:450万~850万円
月給制:月額220000円
賞与:年2回
昇給:年1回
■雇用形態:正社員
契約期間:無期
試用期間:有(3ヵ月)
■福利厚生:
計画有休制度、時短制度(一部従業員利用可)、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度(確定拠出型年金制度または前払退職金制度)、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂
■勤務時間:8時30分~17時10分
休憩時間:55分
■喫煙情報:屋内禁煙
休日・休暇
年間休日128日、完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇(初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与)、年末年始、GW、夏季休暇