仕事詳細
【職務概要】
半導体及び液晶用製造装置部品などの技術開発を行っていただきます。
【職務詳細】
面接時の適正に応じて下記業務に従事していただきます。
・接合技術開発:金属接合におけるオリジナル技術の開発
・使用ツール:3DCAD(SolidWorls)※接合の際に使用。
※稀に海外出張が発生致します
【取り扱う製品について】
半導体素子、FPD(液晶、有機EL)基板、LED素子の製造装置を中心に、幅広いプロセスに製品を提供。特に、成膜プロセスやエッチングプロセスの真空チャンバー内で使用する金属部品の機械加工から接合・表面処理などの二次加工まで行う部品で、長年の供給実績があります。
職種
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)、機械・機構・実装設計・開発
勤務地(住所)
埼玉県羽生市藤井下組1094
東武伊勢崎線「羽生」駅より車で8分
※車通勤可
給与・年収
3,500,000円 〜 5,500,000円
待遇・福利厚生
年収:350万~700万
■月給制:月額250000円
■給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■賞与:年2回
■昇給:年1回
■雇用形態:正社員
■試用期間補足:3ヶ月
■待遇■
通勤手当、退職金制度、従業員持株会制度、育児・介護休業制度、財形貯蓄制度、通信教育受講制度、永年勤続報奨、社員親睦会など
■勤務時間:1年単位の変形労働時間制(対象期間の総所定労働時間:1976時間00分)<標準的な勤務時間帯>8時10分~17時20分
■休憩:70分
■喫煙情報:屋内禁煙
休日・休暇
週休2日制(休日は会社カレンダーによる)年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)年間休日日数118日、夏季休暇、年末年始、リフレッシュ休暇、慶弔休暇、特別休暇