仕事詳細
【職務概要】
お客様先にて生産技術として業務を行っていただきます。
【職務詳細】
・半導体製造工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体製造設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・半導体ダイシング・チップテスト工程の要素技術開発や工程設計及び新規工程の立上げ
・半導体ダイシング・チップテスト設備の選定,立上げと性能及び生産性改善等の業務
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の改善業務
・トランジスタ、抵抗等半導体素子の測定技術、管理業務
・半導体前工程、もしくはチップテストにおける集積回路のテスト(電気特性検査)工程の構築と効率改善
・LSIテスターを使用した電気特性解析による製品の歩留、品質向上業務
【働きやすさを大切にしています】
■「異動割合は、全体の2.6%」安定した長期プロジェクト案件がメインとなる為基本的には異動が無く、一つの配属先で長く働いていただきます。
■入社時は充実した研修をご用意。ご経験や配属先に合わせカスタマイズした研修となります。各業界/分野ごとに業界大手メーカーとコラボした研修もあり実践的な内容を学んでいただけます。配属後も6ヵ月に1回面談を実施し、キャリアの相談や安心して働けるようサポートをいたします。
給与・年収
3,500,000円 〜 5,500,000円
待遇・福利厚生
年収:350万~550万
■月給制:月額210000円
■給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■賞与:年2回(6月、12月)※平均3ヶ月分
■昇給:年1回(4月)
■雇用形態:正社員
■試用期間補足:4ヶ月※条件変更無し
■待遇■
財形貯蓄制度、資格取得奨励金制度、寮・社宅制度(転居を伴う場合に社内規定に準ずる)、退職金制度(勤続3年以上)、交通費全額支給、残業手当、家族手当、役職手当、出張手当、赴任手当、免許使用手当、昼食代補助制度(3,500円/月)
■勤務時間:8時10分~17時10分
■休憩:60分
■喫煙情報:屋内原則禁煙(喫煙室あり)
休日・休暇
【年間休日121日(土・日・祝日)】GW・夏季・年末年始休暇、有給休暇※入社半年経過時点10日、最高付与日数20日