仕事詳細
【職務概要】
同社製品である半導体外観検査装置のソフトウェア開発・設計に関わる業務を担当して頂きます。
【職務詳細】
■製品:半導体外観検査装置
■範囲:ソフトウェア開発~アフターサポート
【具体的には】
・ソフトウェア開発
世界の半導体メーカーの数多くのお客様からのご要望をもとに、同社フォーキャストに基づいた、開発テーマをご担当して頂きます。お客様の高いご要望を実現するため、お客様の目線で、性能や使い勝手を考慮したソフトウェア開発に取り組んでいただきます。
・ソフトウェア設計
お客様の仕様検討から、設計・実装・装置の立ち上げ・検証・アフターサポート等の業務を幅広くご担当します。ソフトウェア設計・製作の過程で外部委託している部分は、外注業者の管理等も行って頂きます。
■配属部署について
20代後半~40代の方が中心で、風通しがよい雰囲気です。
勤務地(住所)
神奈川県横浜市港北区新横浜2-6-23 金子第2ビル
各線「新横浜」駅より徒歩4分
給与・年収
5,000,000円 〜 7,000,000円
待遇・福利厚生
年収:500万~700万
■月給制:月額280000円
■給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
■賞与:年2回(6月、12月)
■昇給:年1回(4月)
■雇用形態:正社員
■試用期間補足:2ヶ月
■待遇■
通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅(個人負担10,000円/月※独身者35歳まで)、定期検診、社内預金制度、本店事務所手当、持株会
、保養所(契約/1,300ヶ所以上)他
■勤務時間:9時30分~18時00分 ※フレックスタイム制(コアタイム無し)
■休憩:60分
■喫煙情報:屋内禁煙
休日・休暇
完全週休2日制(土日祝日) 、有給休暇16日~20日 、休日日数121日 、年末年始休暇、夏期休暇