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会社名非公開

2019/4/1

43億8,300万円

【事業概要】
グループの経営戦略策定、事業間シナジーの創出、
およびグループ各社の経営管理、業務支援


【事業について】
半導体や電子部品を中心に、AI、通信、センシングなどの技術を、
エレクトロニクスの情報プラットフォーマーとして提供しています。
事業の取り組み方針としては同社グループにおける半導体・電子部品
・電子機器の製品企画の提案から設計・顧客導入・品質サポートに
至るまで、一気通貫による垂直統合体制の実現を目指しています。


【取扱製品群】
半導体、電子部品、エンベデッドボード・サーバー、産業用カメラ、電子材料、産業用ドローン等

【事業Topics】
■自動車：
ADAS、インフォテイメントの高度化が進み、ディスプレイのニーズが急増しています。
ディスプレイを提供するだけではなく品質面のサポート、ディスプレイとタッチセンサーパネルとの貼合わせ、異形ディスプレイ、OLED、Micro-LED等の最新技術も保有しています。
■AI×カメラ×IoT：
インダストリー4.0、モビリティ、ソサエティ5.0、ロボティクスなど多分野でAIの活用が進んでいます。
同社はカメラセンシング×AIに特化して、革新的ソリューションを生み出します。
■開発支援×サプライチェーン：
開発におけるバグ・誤作動に対するテクニカル支援と、製造プロセス短縮化・供給機能を高め、
　お取引各社に価値貢献していきます。
■ICT×農業：
水田向けの水位監視システムで、一次産業とICTのコラボレーションを推進しています。