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掲載期間:〜2021年02月04日まで

この求人情報は、人材紹介会社である「株式会社テクノ経営総合研究所」が取り扱っています。

  • 正社員

第一精工(株)金型設計

第一精工(株)金型設計

募集要項

仕事詳細
金型設計
・半導体の設計業務
・IC半導体の生産に使用される樹脂封止金型を設計する。




















 
 
 

職種
生産・製造スタッフ、製造技術・プロセス開発
雇用形態
正社員
勤務地(住所)
京都府京都市伏見区桃山町根来12−4





















待遇・福利厚生
基本給
175,000円 ~ 235,000円

*勤務地手当:10,000円~10,000円
*残業手当
*家族手当:8,000円~
*住宅手当:7,000円









   
休日・休暇
週休2日制

求人更新日
2021年2月4日

求人の募集元企業

会社名
第一精工(株)金型設計
設立日
1962年4月1日
資本金
85億2000万円
事業内容
一部上場、精密金型技術をコア(核)として、他社にない独自技術をもって一貫生産体制を構築。
高い技術力、開発力で成長を続けています。

















応募方法

応募資格
*高専以上(機械)
*金型または機械設計の経験3年以上













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