仕事詳細
自動車、半導体、家電・OA機器の各メーカーを中心とする開発・設計部門が職場です。上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、回路設計、ハードウェア開発を担当して頂きます。また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案からバリューチェーン改善のまでを行います。具体的な業務としては・・・
●LSIレイアウト設計●アナログICの要素開発、設計、評価●液晶ディスプレイパネルの設計、TFT設計、評価●自動車向けシステムLSIの論理回路設計●パワーエレクトロニクス回路設計●車載ECUのハードウェア開発●ハイブリッド自動車向けエンジン制御システムのHW開発●工作機械数値制御装置のハードウェア開発●複写機のハードウェア設計 他
職種
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
勤務地(住所)
東京都関東エリア、中部エリア、関西エリア、九州エリア
給与・年収
6,000,000円 〜 9,000,000円
待遇・福利厚生
年収:600万~900万円(年齢:40歳~55歳)
※経験・スキルを考慮し入社前に提示します。
【諸手当】
・通勤手当全額支給(上限8万円/月まで)
・残業手当(残業代は100%支給)
・住宅手当
・業績関連資格手当(※当社規定に定める資格保有者に対して毎月支給)
・役職手当
・単身赴任手当
・単身居住手当
【賞与】
年2回(平均3.26か月/2011年度実績)
【待遇】社会保険完備(健康、厚生年金、雇用、労災)、寮・社宅制度有、資格報奨金(※約150の資格に対して、入社後取得した際に支給)、自己研鑽費用補助(※各種講演会受講や資格受験費用を規定に基づき補助)、慶弔見舞金、財形貯蓄制度、退職金制度、団体保険、互助会、他
休日・休暇
年間休日122日(土日祝日、夏期2日、年末年始日、有給休暇(入社半年経過後10日、最高20日)、出産休暇、育児休暇、慶弔休暇、他