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この求人情報は、人材紹介会社である「株式会社アントレプレナー」が取り扱っています。

  • 正社員
  • 第二新卒・既卒者可
  • 年間休日120日以上
  • 語学力を活かせる
  • 産休・育休取得実績
  • 急募求人
  • 社宅・寮・住宅補助あり
  • 40代以上活躍中

日本ガイシ株式会社

半導体製造装置製品の設計開発

募集要項

仕事詳細
エレクトロニクス事業本部HPC事業部にて
半導体製造に用いられるセラミック製品「AINヒーター」「静電チャック」 等の
製品開発、設計業務に従事頂きます。

【職務詳細】
・HPC製品(セラミック製品)の開発・設計・FA対応業務
・製品の要素試験・評価、製品試作フォロー業務
・生産技術部門・製造部門との連携、調整業務
・製品デザインの仕様検討(熱・応力解析)、レポート作成、プレゼン
・不具合解析・技術プレゼン
職種
基礎、応用研究、分析(電気・電子)、基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)
雇用形態
正社員
勤務地(住所)
愛知県半田市
将来的には海外勤務の可能もあり。
給与・年収
4,500,000円 〜 6,000,000円
待遇・福利厚生
【給与】
当社規定による
[参考]モデル賃金 想定年収 570万円
上記想定年収は、大卒30歳例(含 家族手当、残業30H/月)
昇給 年1回 賞与年2回

【勤務時間】8:30~17:15 フレックスタイム制あり
年間所定内労働時間=1919時間10分

【待遇・福利厚生】
独身寮・社宅、法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設、契約旅館、契約スポーツ施設利用など
社会保険、財形貯蓄、住宅資金利子補給、持株会、共済会、厚生年金基金
育児休職制度、介護休職制度、再雇用制度

【試用期間】有り
休日・休暇
完全週休2日制(年間休日=125日)
夏季・年末年始休暇、年次有給休暇(初年度12日・最高20日)
※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する
特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇
求人更新日
2024年1月15日

求人の募集元企業

会社名
日本ガイシ株式会社
設立日
1919年5月5日
資本金
698億円余(2016年3月)
事業内容
【事業内容】
電力関連機器、産業用セラミック製品
特殊金属製品の製造販売及びプラントエンジニアリング事業

【特徴】
当社グループは「世界に通用する真のグローバル企業」を目指して、
①既存事業の競争力強化
②新製品・新規事業の創出
を重要な経営戦略とし、全社を挙げて取り組んでまいります。

応募方法

応募資格
[学歴] 大卒、大学院卒

[専攻] 機械・電気系卒で当該部品設計に興味のある方。

[必須要件]
・電気系、機械系専攻者
・製品設計・開発経験3年以上(仕様検討/基本設計/詳細設計/試作/量産化)

[歓迎条件]
英語コミュニーケーション能力
※目安としてTOEIC550点以上(電話・メール・プレゼン)
韓国語コミュニケーション能力
半導体プロセス、半導体製造装置に関わる経験がある人

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