製造技術・プロセス開発/リモートワーク可の転職・求人情報一覧

新しい材料/プロセス技術調査、特にOLED、QLED、マイクロLED用の新しいディスプレイシステムの導入
フォルダブル/ローラブル/ストレッチャブルディスプレイ、その他ディスプレイに必要な特殊ポリマーフィルムおよび接着材料の開発
材料のメカニズム分析、特性評価及び理論的構築
薄膜、OCAなど、ディスプレイ関連ポリマー材料の開発

• 給与

  月給　300000円　～　500000円　（※想定年収　4000000円　～　6000000円）

• 場所

  東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ
  勤務先：大阪

• 応募資格

  大学卒業以上 / 経験者のみ募集
  材料、化学、物理学、光学、半導体関連の専門知識を有し、学士号以上の資格
  ポリマー材料及びプロセス開発の8年以上の実務経験
  ディスプレイ業界について十分な知識
  英語でのコミュニケーションスキル
  ディスプレイ素材またはプロセス開発における5年以上のR＆D経験。
  
  語学スキル：日本語: ビジネスレベル
  　　　　　　英語：読む・書くレベル

～多品種生産により自動車部品のみならず産業用ロボット部品や家具も製造／新工法の開発及び新製品の開発を担う／転勤なし／完全週休二日／土日休み～

■採用背景：
当社は、自動車用鋳物製品の製造／販売を主力に事業を展開しております。自動車業界を取り巻く環境が変化するなか、中期経営計画「CMC2020」において将来に向けた事業戦略を検討してきました。社会の課題解決貢献のため、新たに医療、ヘルスケア、...

• 給与

  月給　206400円　～　　（※想定年収　3380000円　～　）

• 場所

  愛知県日進市浅田平子一丁目300番地
  ◇ 転勤なし
  ◇ テレワーク・在宅OK

• 応募資格

  大学卒業以上 / 未経験OK

会社説明兼選考会になります。
少しでもご興味があればご応募ください！弊社の説明を1対1で実施いたします。

生産工程の歩留まり改善、異常対応等を想定しております。
・工程の条件設定や品質評価等のプロセス関連の業務
・新規量産ライン立上げ業務
・コスト削減活動　など

60代ご活躍中！
※定年65歳、再雇用70歳まで可


■こんな方に向いています■
・自身の経験を活かしてさらなるスキルアップ...

• 給与

  月給　250000円　～　400000円　（※想定年収　4500000円　～　7000000円）
  ※経験、能力に応じて考慮します
  
  【残業代100%支給】
  ◇昇給/年1回（5月）
  ◇賞与/年2回（7月,12月）
  
  ホールディングス平均賞与：3.5ヶ月/年

• 場所

  神奈川県川崎市
  ◇転勤なし
  ◇借り上げ社宅制度
  ◇ 駅から徒歩5分以内

• 応募資格

  学歴不問 / 経験者のみ募集
  ・工程の歩留まり改善業務
  ・新規ライン立上げ業務
  ・工程設計業務
  
  上記のいずれかの業務に携わったご経験
  ※ご経験年数不問
  ※製品不問

半導体装置の製造、製造エンジニアを未経験から募集しています。

半導体不足のため、半導体装置(半導体を製造する機械)はいま世界中で求められています。

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

半導体装置を現地据え付け、スタートアップする業務です。

世界中に向けて製造した装置を全世界に発信していきます。

海外への出張もあるので、いろいろな国を見て回ることもできます。

世界に求...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県熊本市中央区（最寄駅：原水駅）
  ※部署によってフレックス制度、在宅勤務あり
  ※転勤なし

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

【最先端の部品メーカーで経験を積もう！】

医療機器部品の加工業務

比較的細かい部品を手作業で加工します。
基本は座り業務で、場合によっては立ち作業もあります。
未経験でもチャレンジが可能なので、未経験からでもモノづくりに携わりたい方、必見です。
職場環境もきれいで、人間関係も良好です！

【向き・不向き】
意欲が高く、黙々と作業に集中できる方にはおススメです！

• 給与

  月給　190000円　～　250000円　（※想定年収　3300000円　～　4400000円）
  ※試用期間は6ヶ月で、条件に変更はありません。

• 場所

  京都府南丹市園部町（最寄駅：JR園部駅）
  ◇ 駅からバス5分
  ◇ 転勤なし（ご希望に沿って）
  ※別の勤務地も相談可能！！！

• 応募資格

  学歴不問 / 未経験OK
  ■必須スキル・経験
  特に無し

★半導体製造装置のフィールドエンジニア業務★
半導体装置の製造、製造エンジニアを未経験から募集しています。

半導体不足のため、半導体装置(半導体を製造する機械)はいま世界中で求められています。

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

半導体装置を現地据え付け、スタートアップする業務です。

世界中に向けて製造した装置を全世界に発信していきます。

世界に求められる人材になって...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県合志市福原（最寄駅：原水駅）
  ◇ テレワーク・在宅OK

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

広島県福山市のプラント、製鉄所を中心に重量物・機械設備の据付や移設、各種管工事、機械設備の保守、点検、メンテナンスに至るまで対応しています。

【一緒に働くメンバー】
平均年齢層は20代～40代です。先輩たちは働きやすい環境作りを心掛け昔のような職人気質のイメージはまったく無いです。
お仕事が初めてだったメンバーもたくさん活躍中です。

• 給与

  月給　270000円　～　420000円　（※想定年収　3240000円　～　5040000円）
  未経験者歓迎！
  経験者は経験、資格免許を正当に評価します。

• 場所

  広島県福山市のプラント建設現場など
  広島県福山市（最寄駅：福山駅）

• 応募資格

  学歴不問 / 未経験OK
  普通自動車免許

半導体装置の製造、製造エンジニアを未経験から募集しています。

半導体不足のため、半導体装置(半導体を製造する機械)はいま世界中で求められています。

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

半導体装置を現地据え付け、スタートアップする業務です。

世界中に向けて製造した装置を全世界に発信していきます。

海外への出張もあるので、いろいろな国を見て回ることもできます。

世界に求...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県菊池郡大津町（最寄駅：原水駅）
  ※部署によってフレックス制度、在宅勤務あり
  ※転勤なし

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

既存車種や新型車におけるエンジン組立の生産技術業務
・生産設備仕様検討から導入
・生産工法計画から実行、品質玉成　など

【教育体制】大手自動車メーカー出身者が複数名在籍しており、知識や経験に応じた少人数制の研修を受講頂く事が可能です。他にも開発の流れや仕組み、改善に対する考え方、改善に向けて知恵を絞る経験、他部署連携等、多くの学びを得られる環境です。

• 給与

  月給　250000円　～　430000円　（※想定年収　3500000円　～　6000000円）
  ※試用期間は２ヶ月
  　試用期間中も、勤務条件等に変更はありません。

• 場所

  大手自動車メーカー
  大阪府池田市桃園（最寄駅：阪急池田駅）

• 応募資格

  各種専門学校卒業以上 / 経験者のみ募集
  【必須条件】
  ●組立の生産技術に関わる業務の経験者
  ●PC操作スキル（Microsoft Office、AutoCAD）
  【歓迎条件】
  ●CAD操作スキル
  ●CATIA V5の基本操作
  ●設備設計の経験

【最先端の部品メーカーで経験を積もう！】

医療機器部品の梱包業務

比較的細かい部品を梱包していく業務です。
未経験でもチャレンジが可能なので、未経験からでもモノづくりに携わりたい方、必見です。
職場環境もきれいで、人間関係も良好です！

【向き・不向き】
意欲が高く、黙々と作業に集中できる方にはおススメです！

• 給与

  月給　190000円　～　250000円　（※想定年収　3300000円　～　4400000円）
  ※試用期間は6ヶ月で、条件に変更はありません。

• 場所

  京都府亀岡市吉川町吉田（最寄駅：JR並河駅、JR亀岡駅）
  ◇ 駅からバス10分
  ◇ 転勤なし（ご希望に沿って）
  ※別の勤務地も相談可能！！！

• 応募資格

  学歴不問 / 未経験OK
  ■必須スキル・経験
  特に無し

半導体製造装置を製造する企業でのソフトウェア開発をしていただきます!

～ソフトウェア開発部での業務内容～
【例】・シリコンウエハ加工装置、接合装置の開発
　　　・設計、実装を行うソフトウェア開発

半導体装置開発のソフト開発に従事したことのある方、組み込み系プログラミングの従事経験のある方大歓迎です！！

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

世界中に向けて製造した装置を全世...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県菊池郡大津町（最寄駅：原水駅）
  ※部署によってフレックス制度、在宅勤務あり
  ※転勤なし

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

半導体装置の製造、製造エンジニアを未経験から募集しています。

半導体不足のため、半導体装置(半導体を製造する機械)はいま世界中で求められています。

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

半導体装置を現地据え付け、スタートアップする業務です。

世界中に向けて製造した装置を全世界に発信していきます。

海外への出張もあるので、いろいろな国を見て回ることもできます。

世界に求...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県合志市福原（最寄駅：原水駅）
  ※部署によってフレックス制度、在宅勤務あり
  ※転勤なし

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

1.次世代の高性能ケーブル技術を担当し、R&Dチームを率いて競争力のあるケーブル相互接続ソリューションを提供する
2. 次世代製品向けの60GHz+ケーブルの技術計画と設計をご提供し、当社の製品要件、ケーブル技術の課題と動向について洞察する
3. ケーブルの基礎となる主要材料とプロセス技術を深く探求し、柔軟性が高く、低損失で、広帯域のケーブルを継続的にブレークスルーし、トップパートナーと良好...

• 給与

  月給　500000円　～　800000円　（※想定年収　6000000円　～　10000000円）

• 場所

  東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ

• 応募資格

  大学卒業以上 / 経験者のみ募集
  1.20年以上の実務経験を持ち、通信用高速ケーブルや接続ソリューションの設計及び問題解決に注力する方.
  2. 各種高性能導体材料、低損失誘電材料（FEPなど）、Mylar複合材料の特性特性に習熟し、材料研究機関/学会や業界リソースに精通しており、最適なケーブルソリューションを設計と提供ができる方.
  3. ワイヤー押出成形、発泡成形、巻線、ストリッピング、溶接...

１.端末（スマホ、タブレット、スマートウォッチなど）ユーザビリティ試験を実施する
２.レファレンス機と比較し、長所と短所を見つける
３.試験レポートを作成する
４.中国のR&D方に連携し、問題点をフィードバックする

• 給与

  月給　300000円　～　500000円　（※想定年収　4000000円　～　6000000円）

• 場所

  東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ

• 応募資格

  大学卒業以上 / 経験者のみ募集
  1.責任感が強い、ポジティブで、自ら積極的に仕事に取り組む方
  2.明るくてコミュニケーション能力が高く、変化に応じて、柔軟に対応できる方
  3.各端末製品に興味がある方　
  【OA】
  ・ワード　　　　　　マニュアル、議事録の作成が可能なこと
  ・エクセル　　　　　中級レベルな統計資料の作成が可能なこと
  ・パワーポイント　　初級レベル
  4．語学スキル
  　日本語ビジネ...

自動車業界で生産技術者としてものづくりに携わっていただきます。
生産技術では生産ラインの設計、管理、設備の導入、生産体制の課題抽出から改善、新規生産ラインの立ち上げ、治具の設計等など行い、「生産性の高い、効率的な生産ラインの設計」を作り上げていきます。

• 給与

  月給　267000円　～　500000円　（※想定年収　4000000円　～　9990000円）
  月給26万7000円～50万円＋諸手当＋賞与年2回
  ＜個々の成果をしっかり還元！＞
  プロジェクトの契約金額も開示し、その7割程度をエンジニアの報酬に設定。年齢に関係なくスキルを評価し、給与に反映します。

• 場所

  セレンディップ・テクノロジーズ株式会社
  愛知県名古屋市中区錦1-5-11 名古屋伊藤忠ビル3F
  愛知県を中心に、三重・神奈川・群馬・静岡・奈良・大阪の各プロジェクト先【希望を考慮／会社主導の異動はありません】
  ※通勤時間も負担が無いよう考慮します。

• 応募資格

  学歴不問
  ・生産準備、生産技術の経験
  ・2DCAD、3DCADの使用経験者（治具設計経験者）
  ・PLC経験
  ・お客様、他部署との折衝/調整経験

半導体装置の製造、製造エンジニアを未経験から募集しています。

半導体不足のため、半導体装置(半導体を製造する機械)はいま世界中で求められています。

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

半導体装置を現地据え付け、スタートアップする業務です。

世界中に向けて製造した装置を全世界に発信していきます。

世界に求められる人材になってみませんか？

きれいな工場でチームワークを活...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県合志市福原（最寄駅：原水駅）
  ◇ テレワーク・在宅OK

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

主な仕事内容は、
専用の3D-CADソフトを使って、実際の自動車生産工場の生産ラインを
パソコン上で再現しロボットの動きを考えていきます。
「どんな動きならムダがないか？」
「どうしたらスムーズに動くか？」など、
試行錯誤をくり返して動きを設計していきます。

正解が用意されていない中でベストを模索するのは大変ですが
思い通りにロボットが動いた瞬間はたまらなく嬉しいですよ！
オフィス内のお仕...

• 給与

  月給　184500円　～　288500円　（※想定年収　3000000円　～　4600000円）
  ※試用期間：3ヶ月(条件等に変更なし)
  ※給与形態：日給月給制

• 場所

  エフエー・ネット株式会社 豊田事業所
  愛知県豊田市元町1番地
  マイカー通勤可
  駐車場あり

• 応募資格

  各種専門学校卒業以上 / 未経験OK
  ・Excel(四則演算、グラフ作成、関数)、PowerPoint操作に慣れている方
  ・製造業、自動車関連、CAD操作経験あれば尚良い

＼創業から40年、自動車部品や農器具部品のプレス金型の設計・製造を手掛けている会社です／

プレス金型と聞いて何？？と思う方がほとんどだと思います。
簡単に言えば、自動車の部品を作るための機械のようなものです。
それをプラモデルなどのようにパーツを組み合わせてつくります。

外からは、見えない部品ですが、国内の大手自動車メーカーで採用される
自動車の生産現場を高い技術力で支える、なくてはなら...

• 給与

  月給　200000円　～　400000円　（※想定年収　3000000円　～　5000000円）
  経験や能力を考慮のうえ決定します。

• 場所

  広島県広島市安佐北区可部町大字勝木1676-1（最寄駅：バス停　上行森）
  ◎マイカー通勤OK（駐車場完備）

• 応募資格

  学歴不問 / 未経験OK
  ものづくりが好きな人にぴったりのお仕事です。
  ものづくりに興味がある人、経験は問いません。
  未経験でも全然問題ありません。手厚く育成環境をご用意。
  
  工場での勤務経験がなくてもOKです。(未経験歓迎です)
  資格がなくても問題ありません。

半導体製造装置を製造する企業でのソフトウェア開発をしていただきます!

～ソフトウェア開発部での業務内容～
【例】・シリコンウエハ加工装置、接合装置の開発
　　　・設計、実装を行うソフトウェア開発

半導体装置開発のソフト開発に従事したことのある方、組み込み系プログラミングの従事経験のある方大歓迎です！！

世界中で求められる技術を身につけるチャンスです。

世界中に向けて製造した装置を全世...

• 給与

  時給　1550円　～　1850円
  ※経験・能力によって考慮致します。

• 場所

  熊本県合志市福原（最寄駅：原水駅）
  ※部署によってフレックス制度、在宅勤務あり
  ※転勤なし

• 応募資格

  高校卒業以上 / 未経験OK
  【必須条件・スキル】
  
  ・Excel、Word（文字入力ができるレベル）
  
  ・プログラム言語（C/C++）

1.パワーデバイス搭載製品やサーバ向けのサーマルソリューションの研究および次世代冷却技術の開発。コールドプレートや熱交換器など液冷部品の設計・試作・評価。
2.構造設計、応力解析、熱解析を用いて構造・熱設計の最適化およびその報告。
3.EV搭載電子部品(ECUやMCU)向けの冷却ソリューションの分析や熱解析。
4.次世代冷却技術、次世代液冷技術および業界動向の分析を通じて、製品計画・技術開発...

• 給与

  年俸　6000000円　～　9600000円
  支払方法：年俸の1/12を毎月支給

• 場所

  東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ

• 応募資格

  大学卒業以上 / 経験者のみ募集
  1.機械工学、熱工学、エネルギー工学に関する専門的な知識。
  2.IT業界または自動車業界での熱設計の経験10年以上。半導体レベル、電子パッケージレベル、システムレベルでの冷却ソリューションの設計・開発の経験。
  3.液冷システムの評価系構築の経験があることが望ましい。
  4.材料工学、半導体工学、電気工学など周辺技術に関する基本的な知識
  5.さまざまな冷却技術、...