大阪府内の基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)/石油ゴム・ガラス・セメント業界で上場企業の転職・求人情報一覧

【職務概要】
過去職歴やスキルに応じて、パッチ型心電計の開発に関する以下業務を担当いただきます。

【職務詳細】
■電子医療機器の開発プロジェクトの企画、実行。
■多機能チームをリードし、プロジェクトの目標達成に向けた戦略の立案と実行。
■新しい技術トレンドの調査、およびその知見を製品開発に統合。
■品質管理基準の遵守と、規制当局の要件に沿った開発プロセスの管理。
■ステークホルダーとのコミ...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
  山陽本線「茨木」駅徒歩7分
  勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし

• 応募資格

  【必須】
  ■電子医療機器／ヘルスケア機器の電子デバイス設計経験
  
  【尚可】
  ■プロジェクトマネジメントの経験、大規模プロジェクトのリード経験がある方
  ■大学、企業との共同研究・開発の経験
  ■日常会話レベル以上の英語力

【職務概要】
セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成プロセスの要素技術開発をお任せします。

【入社後まずお任せしたい業務】
■世の中にない新規フレキシブル回路基板の開発に向けて、
微細配線形成の新規プロセス開発・新規材料開発を担当頂きます。
■具体的にはフォトリソグラフィ技術、感光性材料、めっき技術、エッチング技術などに関する新規技術導入と技術確立、そしてそれらの量産を想定した...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
  山陽本線「茨木」駅徒歩7分
  勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

• 応募資格

  【必須】
  ■以下のいずれかの経験を有する技術者
  ・フォトリソグラフィ、セミアディティブプロセス、電解めっきプロセスの経験
  ・フォトレジスト、感光性絶縁材料に関わる技術開発の経験
  ・フレキシブル回路基板、半導体パッケージ基板の開発、製造技術開発の経験
  
  【尚可】
  ■半導体前工程、後工程、検査工程、MEMSプロセス等の知見
  ■受発光デバイス、センサデバイスなどの技術知見
  ■電気電子工学、半導体物...