京都府内の光学系機器設計・開発/女性活躍中の転職・求人情報一覧

【京都市】機械設計（医療用検査装置）※年休122日/在宅可能/大手分析機器メーカー

■業務内容：同社にて、希望や経験に応じて、以下いずれかの医療用検査装置の機械設計業務をお任せいたします。
（1）試薬検査チップのコストダウン設計、量産の製造技術開発：POCT（point of…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  試用期間中も待遇・条件に差異はございません。
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜400,000円
  
  ＜月給＞
  250,000円〜400,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ＊これまでのご経験、適性に応じて決定致します。
  昇給：年1回（4月）
  賞与：年2回（6月、12月）
  
  賃金はあ...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2
  勤務地最寄駅：阪急京都/JR線／西京極/西大路駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・機械設計のご経験（尚可：駆動系、流体制御系、樹脂成形関係）
  
  ■優遇条件：
  ・量産製品の取り扱い経験
  ・製品開発経験（構想〜製品立上げ）
  ・TOEIC(R)テスト600点以上
  
  

【京都市】半導体センサ・デバイス開発（放射温度・赤外線センサ等）※年休122日/東証プライム上場

■業務内容：HORIBAグループの製品に搭載されるセンサやデバイスの開発をお任せします。設計、試作、評価まで幅広い業務に携わっていただきます。具体的には以下のようなことをご担当い…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  試用期間中も待遇・条件に差異はございません。
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜
  
  ＜月給＞
  250,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ＊これまでのご経験、適性に応じて決定致します。
  ■昇給：年1回（4月）
  ■賞与：年2回（6月、12月）
  ※管理職の年収イメージ：850万〜
  
  ...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  HORIBA最先端技術センター
  住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11- 5
  受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  【必須要件】
  ・半導体デバイスの知識および経験
  
  【歓迎要件】
  ・赤外線の知識をお持ちの方
  
  

【京都市】機械設計（医療用検査装置）※年休122日/東証プライム上場の分析計測機器メーカー

■業務内容：医療用検査装置の機械設計業務をお任せいたします。
（1）試薬検査チップのコストダウン設計、量産の製造技術開発
・POCT（point of care testing）装置の…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  試用期間中も待遇・条件に差異はございません。
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜400,000円
  
  ＜月給＞
  250,000円〜400,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ＊これまでのご経験、適性に応じて決定致します。
  昇給：年1回（4月）
  賞与：年2回（6月、12月）
  
  賃金はあ...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市南区吉祥院宮ノ東町2
  勤務地最寄駅：阪急京都/JR線／西京極/西大路駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・機械設計のご経験（尚可：樹脂射出成形品、機構設計、光学系設計）
  
  ■優遇条件：
  ・3D-CAD（特にCreo Parametric）のご経験
  ・プロジェクトリーダー経験
  ・外注業者の管理経験
  ・TOEIC(R)テスト600点以上
  
  

【京都・綾部市】センサ商品（光電センサ、近接センサ等）に関わる設計変更《自由なキャリア構築！》

■業務内容：
商品に使用している電子部品や構造部品の生産中止に伴う代替品調査、
設計検討、試作、評価、切替までの一連業務。
主なアウトプットは技術検討書、設計計算書、検査成績書作…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜725万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：230,000円〜400,000円
  
  ＜月給＞
  230,000円〜400,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■昇給：年1回（2月）
  ■賞与：年2回（7月、12月）
  ■各種手当が豊富：
  技術・語学系全138種の資格手当を用意しており、自身の頑張りが給与に変換される仕組...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  京都府綾部市（テクノ事業部）
  住所：京都府綾部市
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  【Must】
  ・アナログ回路設計技術スキル又は構造設計、光学設計技術スキル
  
  

【京都市】アプリケーション開発（半導体ウエハ向け装置）※年休122日/HORIBAグループ

■業務内容：HORIBAの光計測技術（例：ラマン分光、エリプソメトリー等）を用いた半導体ウエハ向け装置の分析装置（アプリケーション）を用いて測定したデータの分析業務、データ分析事例資料…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  特記事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：214,000円〜
  
  ＜月給＞
  214,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ＊これまでのご経験、適性に応じて決定致します。
  ・昇給：年1回（4月）
  ・賞与：年2回（6月、12月）
  ・手当： 次世代育成手当、地域手当、通勤手当、外勤手当、若年者住居補助手当...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
  勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
  受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  【必須要件】
  ・光計測、分析、解析、材料物性（特に半導体材料）等に関わる知識・業務経験
  ・ビジネス英語、TOEIC(R)テスト 600点以上
  
  【歓迎要件】
  ・半導体ウエハや材料分析アプリケーションに関する興味