東京都内の機械・機構・実装設計・開発/半導体・電気・電子部品業界で5日以上長期休暇あり/【40代】の転職・求人情報一覧

半導体（ウェーハ）の加工を行うダイシングマシンの機械設計業務を担当頂きます。

＜具体的には＞
・モータや空圧駆動を用いた機構設計
・製品仕様の確認、機械設計（駆動機構、筐体）
・3Dモデリング、図面作成、部品選定
・試作機での評価、付随するドキュメント作成
使用ツール…I-CAD（3DCAD）

• 給与

  3,500,000円 〜 5,000,000円

• 場所

  東京都八王子市
  JR八高線 北八王子駅より徒歩5分

• 応募資格

  ・産業機械の設計経験がある方
  （空圧、シリンダー、サーボ系領域だと尚可）
  ・半導体業界での経験があれば尚良

(雇入れ直後)
次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など
※未経験者歓迎です！


(変更の範囲)
適性及び経験により、その他技術職への変更の可能性有

• 場所

  (雇入れ直後)
  【勤務地】ご自宅から通勤圏内
  
  (変更範囲)
  原則転勤はなし

• 応募資格

  未経験者歓迎です。
  
  プログラミング、設計開発等の経験者は選考時、優遇されます。

機械本体（部分ユニット含む）の設計は3DCADで構想し、2DCADで各部品を図面化していきます。
また、開発案件の要素技術開発にも関わり、実験・評価を通じて要素的な知識の経験も身につきます。
使用ツール：I-CAD（2D/3D）

• 給与

  5,000,000円 〜 7,000,000円

• 場所

  東京都大田区
  JR大森駅よりバスで27分
  モノレール流通センター駅よりバスで18分
  京急平和島駅よりバスで23分

• 応募資格

  ・産業装置（半導体や省力化など）の機械設計経験