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【職務概要】
同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。

【職務詳細】
■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品
■範囲：設計～デザインルール作成／標準化

【具体的には】
顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
・設計FS(feasib...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
  都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
  勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

• 応募資格

  【必須】　　　
  ・半導体業界経験者
  ・AutoCADなどのCAD操作経験がある方　
  ・英語スキル（中級レベル：TOEIC450点以上目安）
  
  【尚可】
  ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
  ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
  ・設計業務の経験があり、図面作成などができる方　

【職務概要】
半導体パッケージ設計の経験者を募集します。

【職務詳細】
(1) 顧客から要求仕様を受けてのBGA、LF タイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
(2) パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
(3) パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務

具体的には、
・設計FS(feasibility study)／新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
  都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
  勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

• 応募資格

  【必須】　　
  ・APD（Cadence）での基板設計経験がある方
  ・英語スキル（TOEIC450点以上）
  
  【尚可】　
  ・3CADソフトの操作経験、及び知識がある方
  ・半導体企業執務経験あり、一般的な半導体知識を保有している方
  
  

【職務概要】
高速・大容量の無線移動通信技術を使用した、あらゆる物をインターネットに接続させる技術開発に携わっていただきます。
通信基地局機器及び端末の開発における通信制御の回路／制御ソフトの開発を想定しています。

【職務詳細】
■ハードウェア
5G規格スマートフォンの無線設計業務
・アンテナ～RF回路設計、各種測定、シミュレーション
・試作準備、認証試験
・特性改善検討／構造検討
■ソフ...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  兵庫県神戸市中央区東川崎町1-3-3 神戸ハーバーランドセンタービル6F
  JR「神戸」駅徒歩3分

• 応募資格

  【必須】
  ・通信に関する知識
  ・ネットワークに関する知識
  ・電子回路もしくはソフトウェアの開発実務経験
  
  【尚可】
  ・電子回路（RF、デジアナ）
  ・通信制御
  ・計測（波形／ノイズ）
  ・通信ネットワーク構築

【職務概要】
中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイヤリティ向上に向けて取り組んでいただきます。将来的には、リーダー職を目指していただくことを期待します。

【職務詳細】
● 技術面
・ 要求仕様について顧客と交渉・折衝
・ 基本設計／機能設計
・ 実装設計
・ RTL Codinig
・ 検証戦略立案...

• 給与

  6,000,000円 〜 8,000,000円

• 場所

  〒141-0031 東京都品川区西五反田2丁目18‐2　Cocoro Gotanda Bldg.
  JR山手線「五反田」駅徒歩2分
  勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

• 応募資格

  【必須】　　　　
  ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。
  1. VerilogHDLまたはVHDLを用いたRTレベルの論理回路の設計経験（Bus-I／F系、演算回路系について合計3年以上）　
  2. 論理回路の検証経験（3年以上）
  3．C shell, Perl, Python, Ruby等のスクリプト言語を開発へ適用した経験（1年以上）
  
  【尚可】
  ・Sys...

【職務概要】
半導体パッケージの設計／シミュレーションをご担当いただきます。

【職務詳細】
■下記半導体パッケージデザイン開発およびプロセス技術開発のサポート
・パッケージ特性
・材料特性
・パッケージの信頼性
■解析技術の改善

【同社について】
同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域...

• 給与

  4,500,000円 〜 6,500,000円

• 場所

  東京都港区 芝公園2-6-3 芝公園フロントタワー14階
  都営三田線「芝公園」駅より徒歩5分
  勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

• 応募資格

  【必須】　　
  ・シミュレーション業務の経験、特に応力解析、熱解析の実績がある方
  ・材料特性（熱特性、応力特性）や信頼性評価の知識を保有している方
  ・半導体パッケージの構造や組み立てプロセスに関係する知識を保有している方
  ・若手への指導やリーダーとしての職務経験がある方
  
  【尚可】
  ・ANSYS（APDL or Workbench mechanical）の使用経験がある方
  ・CADが使える方
  ...

【職務概要】
高速・大容量の無線移動通信技術を使用した、あらゆる物をインターネットに接続させる技術開発に携わっていただきます。
通信基地局機器及び端末の開発における通信制御の回路／制御ソフトの開発を想定しています。

【職務詳細】
■ハードウェア
5G規格スマートフォンの無線設計業務
・アンテナ～RF回路設計、各種測定、シミュレーション
・試作準備、認証試験
・特性改善検討／構造検討
■ソフ...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  大阪府吹田市広芝町12-25 クオレ江坂ビル11F
  大阪メトロ御堂筋線「江坂」駅徒歩5分

• 応募資格

  【必須】
  ・通信に関する知識
  ・ネットワークに関する知識
  ・電子回路もしくはソフトウェアの開発実務経験
  
  【尚可】
  ・電子回路（RF、デジアナ）
  ・通信制御
  ・計測（波形／ノイズ）
  ・通信ネットワーク構築

【職務概要】
同社が最注力しているシステムLSI／FPGA開発業務において、まずは上司、リーダーのサポートを受けながら論理設計・検証業務の一翼を担っていただきます。その後、スキルアップに応じて仕様設計、アーキテクチャ設計、検証戦略立案まで業務範囲を広げ、チームの全体的な開発力向上に尽力していただくことを期待します。

【職務詳細】
● 設計業務
1. 実装仕様の把握
2. 論理回...

• 給与

  3,500,000円 〜 5,500,000円

• 場所

  〒141-0031 東京都品川区西五反田2丁目18‐2　Cocoro Gotanda Bldg.
  JR山手線「五反田」駅徒歩2分
  勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる

• 応募資格

  【必須】　
  ・デジタル回路の基本知識を有する方　　
  ・基本的なプログラミング経験（C言語、Python等、実務経験でなくても可）
  ・Word／Excel／PowerPointを使用できる方
  
  【尚可】
  ・LSI／FPGA設計、検証、評価の経験
  ・Linux環境の利用経験
  
  ※案件によりクライアント先のブースで開発する場合もあります。（東京都内と神奈川県のみ）