基礎、応用研究、分析(電気・電子)/IT・通信系業界で交通費支給の転職・求人情報一覧

『WEB面接実施中★勤務地多数！ワークライフバランス重視の方歓迎！』

技術系人材総合サービスを展開しているスタッフサービス・エンジニアリング。
取引先事業所の実績は大手メーカーを中心に約6,000件。
幅広い分野・領域で全国年間約70,000件の案件が寄せられています。

勤…

• 給与

  ■月給21万5000円〜55万円
  ※首都圏勤務の場合、月給23万5000円以上
  
  ※残業手当全額支給
  ※各種手当有
  ※面接などで、皆さんのスキルや能力をお聞かせ下さい。
  　当社規定により給与を優遇いたします。
  　大事なことですので、じっくり話し合って決定しましょう。
  
  【★年収例】
  709万円/入社10年/月給59万円
  603万円/入社5年/月給50.3万円
  360万円/入社1年未...

• 場所

  北海道・東北・北陸・関東・東海・関西・中国・四国・九州の各都道府県（派遣先による）
  
  北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県
  茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県
  新潟県、山梨県、長野県、富山県、石川県、福井県
  岐阜県、静岡県、愛知県、三重県
  滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県
  鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県
  徳島県、香川県、愛媛県、...

• 応募資格

  ■高卒以上
  
  【歓迎される経験・スキル・資格】
  ■電気・電子分野の知識をお持ちの方
  ■テスター、オシロスコープなど測定器を扱ったことがある方
  ■CR-5000/3000、Or-CAD、SPICE、Auto-CADなどを扱ったことがある方
  
  【求める人物像】
  ■ものづくりが好きな方
  ■最先端の技術を身につけたい方
  ■チームで協力して仕事に取り組むのが好きな方
  
  【未経験者へのメッセージ】
  当社...

1. 窒化アルミ(AlN)、アルミナ(Al2O3)を構成材料とする半導体製造装置向け部品開発の補助業務
2. セラミックや金属部品の接合技術の開発における構造設計・試作・評価
3. 半導体製造装置構成部品の熱流体解析
4. 試作協力会社との調整および交渉

• 給与

  年俸　6000000円　～　9600000円
  支払方法：年俸の1/12を毎月支給

• 場所

  東京都千代田区東神田１−４−１Ｋ＆ＳＦＩＥＬＤビル５Ｆ

• 応募資格

  大学卒業以上 / 経験者のみ募集
  【応募資格】
  1. 材料工学、機械工学、物理、化学に関する専門的な知識
  2. セラミックス部品の設計/開発/製造/評価の経験での経験３年以上
  3. 構造設計、熱流体解析に関する専門的な知識と経験
  
  【求める人物像】
  1. 高度な問題解決能力を有しており、自立して設計・試作・評価業務を遂行可能な方
  2. 高度なコミュニケーション能力を有しており、協力会社...

1.取扱説明書に従った装置のメンテナンスを担当する
2.新製品の試作品、小ロットパッケージングにエンジニアをサポートする
3.エンジニアの実験解析をサポートする

• 給与

  年俸　3000000円　～　7000000円
  支払方法：年俸の1/12を毎月支給

• 場所

  千葉県船橋市鈴身町

• 応募資格

  各種専門学校卒業以上 / 経験者のみ募集
  1.専門士以上、電子科学技術、材料などの関連分野専攻、半導体分野での経験があれば尚可；
  2.露光、エッチング、CVD等に関する半導体プロセスのいずれかに精通していること。（MUST条件ではないが、であれば尚可）
  3.クリーンルーム利用関連手続きおよび安全管理に関する知識を持つこと