大阪府内の研究・開発系/半導体・電気・電子部品業界で土日祝日休みの転職・求人情報一覧

【大阪/門真】技術マーケティング・顧客提案（高シェアの半導体パッケージ事業）◆年休128日

電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案〜顧客（主にグローバル半導体メーカー）開発と折衝を行います。
・材料レイヤーよりも上位…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：266,900円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  266,900円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  パナソニック インダストリー株式会社
  住所：大阪府門真市大字門真1048番地
  勤務地最寄駅：京阪本線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかのご経験
  ・半導体パッケージの開発経験
  ・半導体関連業界との技術折衝経験
  
  

【大阪/箕面】家電向け素材開発 ※世界トップシェアサムスンG／離職率3%／現年収保証

【サムスンの中核研究所での要素技術・素材の開発／自由な研究風土／年休121日・残業20時間以内／現年収保証】
家電製品の性能・機能を革新する素材の開発をお任せいたします。
■具体的な研究テー…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  基準賃金年額を12分割で月給として支給、残業代・賞与別途支給
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜
  
  ＜月額＞
  500,000円〜（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※年収・月給に残業代は含まず、残業代は別途実働に応じて支給
  
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  大阪研究所（ 箕面船場センタービル）
  住所：大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
  勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／箕面船場阪大前駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかのご経験をお持ちの方
  ・材料や素材に関わる研究開発経験（有機・無機化学、合成化学、高分子化学、触媒化学など）
  ・計算化学、（量子化学計算）、分子設計、Simulationの知見
  
  ■歓迎条件：
  ・家電製品に関わる開発経験をお持ちの方
  ・産学連携での研究開発経験をお持ちの方
  
  

【大阪/転勤無し】全固体電池の研究開発※サムスン電子の日本法人/フレックスタイム制/年休125日

〜潤沢な研修費用＆自由な研究風土で最先端の研究に従事！／柔軟な働き方◎〜

■業務内容：
既に商品化が決定しており、量産を目指す段階の全固体電池の研究開発をお任せします。
詳細な…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,400万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：307,000円〜
  
  ＜月給＞
  307,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  基本給と成果給はどちらも実績に応じて昇給します。予定年収の上限はその方のスキル、ご経験に基づく為、1100万円以上の可能性はあります。
  
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  大阪拠点
  住所：大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  電池に関わる何かしらのご経験をお持ちの方
  （材料開発/製品開発/評価・分析など）
  
  ■歓迎条件：
  固体電池材料 / セルの開発経験
  
  

【大阪/門真】要素技術開発/熱硬化性樹脂（光導波路材料）※5G/6G等に活用される成長分野

当事業部が保有しているコア技術の一つは、光学特性を制御できる熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため光導波路を用いた回路…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・硬化性樹脂を用いた材料開発・材料設計の経験
  
  ■歓迎する知識・スキル
  ・低誘電材料や光学物性に関する知識
  ・絶縁材料の設計スキル
  ・材料の配合、混練スキル
  
  

【大阪/門真】次世代材料開発（データ化学・計算科学・マテリアルズインフォマティクス/熱硬化樹脂分野）

当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜
  
  ＜月給＞
  270,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  電子材料事業部（大阪門真）
  住所：大阪府門真市門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須要件：
  ・データ科学および計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）
  
  

【大阪/門真】材料開発・設計（高シェア・先端電子機器向けプリント配線板）│UIターン歓迎

電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発をお任せします。
■具体的な業務例：
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤー…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  電子材料事業部
  住所：大阪府門真市大字門真1048番地
  勤務地最寄駅：京阪本線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体市場向け材料開発または、熱硬化性樹脂開発経験をお持ちの方
  
  

【大阪/門真】デバイス開発（材料・プロセス開発/新製品の要素技術開発）◆業界TOPのコンデンサ事業

主な担当業務は、3年から5年後の導電性高分子コンデンサの開発になります。顧客要求に対して他社より性能面、コスト面で優位な製品の提案が期待されています。また、材料メーカと協力して…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・電子デバイス開発経験
  
  

【大阪市】評価/分析担当※材料知見も活かせる◎日本で唯一の温度ヒューズ開発販売/創業100年安定企業

〜異常加熱を防ぐため電気製品に搭載されている回路を保護するための過熱保護部品(温度ヒューズ)を唯一日本で開発している企業！事業安定性◎〜
〜人々が安心して電気製品を使用する上…

• 給与

  ＜予定年収＞
  350万円〜450万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：202,500円〜262,500円
  
  ＜月給＞
  202,500円〜262,500円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験などを考慮し決定いたします。
  ■モデル年収
  35歳・・・470〜610万円（主任・係長クラス）
  40歳・...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  ■本社
  住所：大阪府大阪市鶴見区今津北3-5-36
  勤務地最寄駅：JR学研都市線線／徳庵駅
  受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  〜職種未経験・業界未経験／第二新卒歓迎です！〜
  ■必須条件：
  ・理系卒(化学・電気系)の方
  ■歓迎条件：
  ・評価試験業務の経験がある方
  
  

【大阪/門真市】要素技術開発（新規低伝送損失基板材料/高シェア/5G等の成長分野へ貢献）

当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術をご担当いただきます。近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大し…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  電子材料事業部（大阪門真）
  住所：大阪府門真市門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須：
  ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験