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東京都、基礎、応用研究、分析(電気・電子)、服装自由の転職・求人検索結果
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株式会社iSoftStone Japan
フィルム材料およびプロセスエキスパートエンジニア
1. 窒化アルミ(AlN)、アルミナ(Al2O3)を構成材料とする半導体製造装置向け部品開発の補助業務
2. セラミックや金属部品の接合技術の開発における構造設計・試作・評価
3. 半導体製造装置構成部品の熱流体解析
4. 試作協力会社との調整および交渉-
年俸 6000000円 ~ 9600000円
支払方法:年俸の1/12を毎月支給 -
東京都千代田区東神田1−4−1K&SFIELDビル5F
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大学卒業以上 / 経験者のみ募集
【応募資格】
1. 材料工学、機械工学、物理、化学に関する専門的な知識
2. セラミックス部品の設計/開発/製造/評価の経験での経験3年以上
3. 構造設計、熱流体解析に関する専門的な知識と経験
【求める人物像】
1. 高度な問題解決能力を有しており、自立して設計・試作・評価業務を遂行可能な方
2. 高度なコミュニケーション能力を有しており、協力会社...
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