大阪府内の研究・設計・開発系その他/半導体・電気・電子部品業界で年間休日120日以上の転職・求人情報一覧

【大阪/門真市】マイクロ波加熱を応用した工法研究開発（電磁界解析）◆売上１兆円規模のデバイス事業

主な担当業務は、マイクロ波技術を応用した革新的工法の要素技術開発です。社内事業部門および社外パートナーと連携し、実証用加熱炉の設計、シミュレーション解析、実測評価等を主導いただき…

• 給与

  ＜予定年収＞
  650万円〜1,000万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：327,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  327,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ※下記いずれにも当てはまる方
  ・高周波回路設計や測定評価などの実務経験（3年以上）
  ・3次元電磁界解析シミュレータを用いた解析経験
  
  

LSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。

• 給与

  年収：～1000万円
  月給：～60万円
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します。
  
  【年収例】
  評価経験　2年～5年程度：400万円～500万円
  評価経験　6年経験以上：450万円～650万円
  設計経験　2年～5年程度：400万円～600万円
  設計経験　6年以上：450万円～1,000万円
  年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残業手当（1分単位）、役職手当　等

• 場所

  大阪府、京都府、兵庫県

同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。

• 給与

  年収：～1000万円
  月給：～60万円＋賞与年2回（昨年度実績3.85ヶ月分）
  
  ・経験・能力などを考慮の上、決定します。
  ・残業代は1分単位で支給します。
  ・60歳定年制のため、60歳以降は月俸制となります。

• 場所

  全国　※勤務地応相談

センサを利用して物理量や音・光・圧力・温度など様々な情報を計測するデバイスの開発に携わっていただきます。
主にセンサモジュールの開発として、電子回路設計を行います。

• 給与

  年収：549万円～
  ※入社時の条件。
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します
  
  【年収例】
  860万円／プロジェクトマネージャー/入社4年（月収47万円）
  680万円／プロジェクトリーダー/入社8年（月収37万円）
  610万円／リーダー補佐/入社3年（月収33万円）
  560万円／ メンバー ／入社2年（月収31万円）
  【賞与】年2回
  ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残...

• 場所

  全国
  当社開発センターもしくは取引先構内での勤務を想定しています。
  
  ※勤務地はご希望を考慮いたします
  ※顧客要望により無期雇用派遣での勤務となります
  ※リモートワークの場合、必要に応じて出張が発生する場合があります

【大阪/箕面】パワエレ回路開発 ※世界トップシェアサムスンG／離職率3%／現年収保証

【サムスンの中核研究所における要素技術の開発／自由な研究風土でチャレンジしやすい／社員の9割は日本人で日本の文化にあった就業環境／年休121日で働き方◎】
小型家電製品からビル用マルチエアコ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  基準賃金年額を12分割で月給として支給、残業代・賞与別途支給
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜
  
  ＜月額＞
  500,000円〜（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※年収・月給に残業代は含まず、残業代は別途実働に応じて支給
  
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  大阪研究所（ 箕面船場センタービル）
  住所：大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
  勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／箕面船場阪大前駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの知識やご経験をお持ちの方
  （1）数十W〜数十kW級のインバータ回路、コンバータ回路
  （2）数百mW〜数百W級のワイヤレス給電
  （3）流体や磁界解析Simulator、Multiphysics simulator等を使ったパワエレ回路とその周辺技術の開発
  
  ■歓迎条件：
  ・小型家電製品から大型産業機器まで回路設計...

■同社にて下記業務を担当していただきます。
【具体的には】
・BAW製品(実験DOEを含む)のレイアウト検討及び作成とテープアウト

• 給与

  600-800万円

• 場所

  大阪府

【職務概要】
大手半導体メーカー各社向け各種LSI設計業務をお任せします。

【職務詳細】
■フロントエンド（FED）設計・検証
・RTL設計及びSIM検証
・論理合成／形式検証
・アサーション検証
※使用ツール：LSI設計（Cadence系、Synopsys系　等）

【企業魅力】
同社の親会社はエンジニアリング企業であるPCIホールディングスグループ、
半導体商社であるレスターホールディ...

• 給与

  3,500,000円 〜 5,500,000円

• 場所

  大阪府大阪市淀川区西宮原1-5-10
  大阪メトロ御堂筋線「新大阪」駅より徒歩6分
  ※業務により客先常駐になる可能性あり

• 応募資格

  【必須】
  ・開発環境がLinuxでの経験
  ・基本的なツール経験（Synopsys、Cadence、Mentorいずれか）
  ・ASICのフロントエンド設計経験
  ・ASICデザインフローを理解している方（SOC／ASSP設計開発経験者）
  
  【歓迎】
  ・DFT設計経験
  ・SDC（STA）設計経験
  ・タイミング解析経験
  
  

環境シミュレーション・空間デジタル化技術開発

• 給与

  700万円～900万円
  上記は参考です。経験・スキルを考慮の上決定致します。
  ＜主事クラス＞２７才～４０才６００～７００万円程度　　＜参事クラス＞３５才～４２才８００～９００万円程度

• 場所

  大阪府

半導体製造装置の設計/開発業務
半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。

• 給与

  賃金改定年1回
  年収：～1000万円
  月給：～60万円
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します。
  年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当　等

• 場所

  全国
  下記いずれかの就業形態となります。
  ・自社開発センターでの勤務（受託契約）
  ・クライアント企業での勤務（構内請負契約/派遣契約）

(雇入れ直後)
製造現場にて製造業務、設計開発、品質、生産技術等
※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など

(変更の範囲)
その他技術職への変更の可能性有

• 場所

  (雇入れ直後)
  【勤務地】ご自宅から通勤圏内
  
  (変更範囲)
  他拠点への異動(希望をできる限り考慮)

• 応募資格

  製造現場にて製造業務、設計開発、品質、生産技術などの経験を1つお持ちの方

【大阪】材料解析による品質課題、開発課題の真因究明と材料分析要素技術開発：デバイスソリューション事業

• 給与

  650万円～900万円
  昇給年1回　賞与年2回　モデル年収想定　950万円／管理職（月給58万円）　750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当）　550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当）

• 場所

  大阪府

半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。

• 給与

  年収：549万円～
  ※入社時の条件。
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します
  
  【年収例】
  860万円／プロジェクトマネージャー/入社4年（月収47万円）
  680万円／プロジェクトリーダー/入社8年（月収37万円）
  610万円／リーダー補佐/入社3年（月収33万円）
  560万円／ メンバー ／入社2年（月収31万円）
  【賞与】年2回
  ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残...

• 場所

  全国
  当社開発センターもしくは取引先構内での勤務を想定しています。
  
  ※勤務地はご希望を考慮いたします
  ※顧客要望により無期雇用派遣での勤務となります
  ※リモートワークの場合、必要に応じて出張が発生する場合があります

半導体製造装置の設計/開発業務
半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。

• 給与

  賃金改定年1回
  年収：～1000万円
  月給：～60万円
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します。
  年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当　等

• 場所

  全国
  下記いずれかの就業形態となります。
  ・自社開発センターでの勤務（受託契約）
  ・クライアント企業での勤務（構内請負契約/派遣契約）

同社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発業務に従事していただきます。

• 給与

  年収：～1000万円
  月給：～60万円＋賞与年2回（昨年度実績3.85ヶ月分）
  
  ・経験・能力などを考慮の上、決定します。
  ・残業代は1分単位で支給します。
  ・60歳定年制のため、60歳以降は月俸制となります。

• 場所

  全国　※勤務地応相談

同社は現在の売上1兆円から3兆円への成長をコミットしており、北米、国内を中心に投資もすでに決まっており、未来の自動車産業を変革する最前線の1つに挑戦できます。
また、働き方や手当も充実し、仕事…

• 給与

  750-1100万円

• 場所

  大阪府

【大阪/門真】CAE・シミュレーション技術の開発導入（責任者候補/熱・流体分野）◆売上1兆円企業

電子デバイスに関する「CAEを活用した設計開発」、「新規シミュレーション技術・デジタルエンジニアリング技術の開発と導入」、「設計現場の開発プロセスの標準化」をご担当いただきます。…

• 給与

  ＜予定年収＞
  750万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：377,900円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  377,900円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・CAEの実務経験もしくは開発プロセスへのCAE導入のプロジェクト経験
  ※とくに、機械分野での熱・流体解析のご経験を求めています。（電子部品製造のプロセスや、電子部品搭載時の解析をメインとしているため）
  
  

センサを利用して物理量や音・光・圧力・温度など様々な情報を計測するデバイスの開発に携わっていただきます。
主にセンサモジュールの開発として、電子回路設計を行います。

• 給与

  年収：549万円～
  ※入社時の条件。
  ※能力・経験・年齢等を考慮の上、同社規程に従って決定致します
  
  【年収例】
  860万円／プロジェクトマネージャー/入社4年（月収47万円）
  680万円／プロジェクトリーダー/入社8年（月収37万円）
  610万円／リーダー補佐/入社3年（月収33万円）
  560万円／ メンバー ／入社2年（月収31万円）
  【賞与】年2回
  ※別途決算賞与を支給する場合あり
  残...

• 場所

  全国
  当社開発センターもしくは取引先構内での勤務を想定しています。
  
  ※勤務地はご希望を考慮いたします
  ※顧客要望により無期雇用派遣での勤務となります
  ※リモートワークの場合、必要に応じて出張が発生する場合があります

受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当いただきます。
■バックエンド設計（RTL/Netlist～GDS）
・配置配線（フロアプラン、電源設計を含む）
・タイミングクロージャ…

• 給与

  【年収】800万円～950万円
  【賞与】年2回

• 場所

  東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル/大阪市淀川区宮原1丁目1番1号 新大阪阪急ビル（転勤あり）

【職務概要】
主な担当業務は、マイクロ波技術を応用した革新的工法の要素技術開発です。
社内事業部門および社外パートナと連携し、実証用加熱炉の設計、
シミュレーション解析、実測評価等を主導いただきます。

【職務詳細】
具体的には、以下の業務をご担当いただきます。
・3次元電磁界解析シミュレータを活用し、加熱メカニズムの解析、
　加熱物に適したマイクロ波加熱手法の検討、
　加熱炉の構造最適化に...

• 給与

  5,000,000円 〜 7,500,000円

• 場所

  大阪府門真市大字門真1006
  京阪本線「西三荘」駅より徒歩5分

• 応募資格

  【必須】
  ・マイクロ波に関する高い専門技術と知見を有すること
  ・3年以上の高周波回路設計や測定評価などの実務経験を有すること
  
  【尚可】
  ・マイクロ波加熱、パワー半導体モジュールの研究開発経験を有する方

■プロジェクトマネージメント
ASICビジネスのプラン構築、ビジネスチャンスの選定から実現まで
PMとして以下の業務を担っていただきます。
・顧客要求に合致した技術・営業提案の作成
・技術営…

• 給与

  【給与】
  予定年収：800万～1000万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ■昇給：個人の実績に応じて、原則として年1回
  ■賞与：前年度の業績に応じて年1回支給
  ■ストックオプション：個人の実績に応じて付与

• 場所

  【勤務地】
  本社
  神奈川県横浜市港北区
  
  完全テレワークは応相談
  
  ※受動喫煙対策 就業場所 原則禁煙（分煙）