大阪府内の門真市の技術(化学・食品)/メーカー・技術系業界で女性活躍中の転職・求人情報一覧

【大阪/門真】技術マーケティング・顧客提案（高シェアの半導体パッケージ事業）◆年休128日

電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案〜顧客（主にグローバル半導体メーカー）開発と折衝を行います。
・材料レイヤーよりも上位…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：266,900円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  266,900円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  パナソニック インダストリー株式会社
  住所：大阪府門真市大字門真1048番地
  勤務地最寄駅：京阪本線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかのご経験
  ・半導体パッケージの開発経験
  ・半導体関連業界との技術折衝経験
  
  

【大阪/門真】製品法規（技術行政の運営・情報管理・社内推進）◆年休128日│在宅可能│UIターン歓迎

主な担当業務は、製品法規（規格認証を含む）に関する情報収集・整理と、技術開発ルール作成・管理、となります。事業場からの製品法規関連の相談窓口としても対応いただきます。製品法規…

• 給与

  ＜予定年収＞
  750万円〜1,000万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：377,900円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  377,900円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ※下記いずれかに当てはまる方
  ・製品法規（規格認証を含む）に関する知識を有する方
  ・品質部門での再発防止業務の経験を有する方
  
  

【大阪/守口市】要素技術開発（全個体電池の材料開発/R&D組織で事業拡大に貢献/国内トップメーカー）

全固体電池の材料及び要素技術開発をご担当いただきます。
■詳細：
・固体電解質をはじめとする正極、負極などの電極材料、活物質／固体電解質界面を制御する材料技術の開発
・界面形…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜950万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜477,900円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜477,900円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  西門真
  住所：大阪府門真市大字門真1006番地
  勤務地最寄駅：西山荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・電池や材料の研究開発経験がある方
  
  

【大阪/門真】材料開発・設計（高シェア・先端電子機器向けプリント配線板）│UIターン歓迎

電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発をお任せします。
■具体的な業務例：
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤー…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  電子材料事業部
  住所：大阪府門真市大字門真1048番地
  勤務地最寄駅：京阪本線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体市場向け材料開発または、熱硬化性樹脂開発経験をお持ちの方
  
  

【大阪/門真】デバイス開発（材料・プロセス開発/新製品の要素技術開発）◆業界TOPのコンデンサ事業

主な担当業務は、3年から5年後の導電性高分子コンデンサの開発になります。顧客要求に対して他社より性能面、コスト面で優位な製品の提案が期待されています。また、材料メーカと協力して…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：大阪府門真市大字門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・電子デバイス開発経験
  
  

【大阪/門真市】要素技術開発（新規低伝送損失基板材料/高シェア/5G等の成長分野へ貢献）

当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術をご担当いただきます。近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大し…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,100万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：270,000円〜670,000円
  
  ＜月給＞
  270,000円〜670,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記予定年収は想定年収範囲ですが、実際の給与提示は年齢・前職・経験を考慮の上、当社規程に準じ決定します。
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  電子材料事業部（大阪門真）
  住所：大阪府門真市門真1006
  勤務地最寄駅：京阪線／西三荘駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須：
  ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験