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大阪府、箕面市、基礎、応用研究、分析(電気・電子)、メーカー・技術系、土日祝日休みの転職・求人検索結果

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    • NEW
    • 正社員
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 駅チカ
    • 上場企業
    • 社宅・寮・住宅補助あり

    日本サムスン株式会社

    【大阪】半導体パッケージ基板開発

    【職務概要】
    大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
    下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。

    【職務詳細】
    ・package基板試作
    ・Package Substrate Process Integration/Development
    ・半導体Package基板技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)
    ・次世代...

    • 給与

      6,000,000円 〜 8,000,000円

    • 場所

      大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
      北大阪急行電鉄「箕面船場阪大前」駅から徒歩3分
      勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

    • 応募資格

      【必須】
      ・FCBGA、基板設計経験
      ・半導体技術もしくは素材開発の経験
      ・技術探索、ソーシングができる方

      ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方
      ■プリント基板配線の試作経験のある方
      ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
      (半導体パッケージの工程開発および評価)のご経験がある方
      ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある...

    日本サムスン株式会社/【大阪】半導体パッケージ基板開発

    情報提供元: イーキャリアFAの求人情報

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