京都府内の長岡京市の生産・製造技術・管理系/フレックスタイム制の転職・求人情報一覧

【京都/長岡京市】半導体インテグ技術・要素技術開発◆第二新卒歓迎◆リモート/フレックス/土日祝休

■職務内容：
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。
■職務詳細：
・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・…

• 給与

  ＜予定年収＞
  350万円〜600万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：253,000円〜328,000円
  
  ＜月給＞
  253,000円〜328,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  昇給年1回（4月）、賞与2回（7月、12月）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  長岡京地区
  住所：京都府長岡京市神足焼町1番地
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  半導体に興味があり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ※第二新卒歓迎
  
  ・学生時代に半導体についての研究をされていた方
  ・機械・化学・電気・電子等、理系のバックグラウンドをお持ちの方
  ・半導体の研究、開発、生産技術、品質管理等に従事されていた経験をお持ちの方
  
  

【京都/長岡京市】半導体プロセス・要素技術開発 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休

■職務内容：半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細：
・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程）
・前工程要素技術（リソグラ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜650万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜454,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜454,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  昇給年1回（4月）、賞与2回（7月、12月）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  長岡京地区
  住所：京都府長岡京市神足焼町1番地
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：以下いずれをも満たす方
  ・電気/電子/化学/機械・材料などの理工系学部を卒業された方
  ・半導体/電子デバイスの生産技術、プロセス技術に携わった経験をお持ちの方
  
  

【京都/長岡京】半導体プロセス・要素技術開発◆業界未経験歓迎◆リモート可/フレックス制度/土日祝休

■職務内容：半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。
■職務詳細：
・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程）
・前工程要素技…

• 給与

  ＜予定年収＞
  350万円〜600万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜328,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜328,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  昇給年1回（4月）、賞与2回（7月、12月）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  長岡京地区
  住所：京都府長岡京市神足焼町1番地
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：以下いずれかを満たす方
  ・電気/電子/化学/機械/材料などの理工系学部の卒業者
  ・生産技術、プロセス技術に携わった経験をお持ちの方
  
  

【京都/長岡京市】半導体インテグレーション技術・要素技術開発※リモート可/フレックス制度/土日祝休

■職務内容：
半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。
■職務詳細：
・各種デバイ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：300,000円〜660,000円
  
  ＜月給＞
  300,000円〜660,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  昇給年1回（4月）、賞与2回（7月、12月）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  長岡京地区
  住所：京都府長岡京市神足焼町1番地
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体前工程/後工程のインテグ・要素技術において5年程度のご経験をお持ちの方
  
  

【長岡京市】半導体組立プロセス技術者 ※リモート可/フレックス制度/土日祝休

■職務内容：
半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務を担っていただきます。
■業務詳細：
・導体組立工程におけるパッケージ構造設計から、FMEA、試作検証、信頼性評価などを行い、海…

• 給与

  ＜予定年収＞
  450万円〜850万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：253,000円〜660,000円
  
  ＜月給＞
  253,000円〜660,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  昇給年1回（4月）、賞与2回（7月、12月）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  長岡京地区
  住所：京都府長岡京市神足焼町1番地
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体組立業務の経験（3年以上）
  ・マネジメント経験（3年以上）
  ・国内/海外出張可能な方
  ■歓迎条件：
  ・プロジェクトマネージャーまたは、組織責任者の経験
  ・FMEA/FTAなどの品質ツールを作成/検討できる方
  ・統計的な解析ツール、物理解析（X線/SAT/SEM/FIB　等）のスキル保有
  ・メーカー/委...