京都府内の京都市右京区の基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)の転職・求人情報一覧

【京都/西院】研究開発（産官学連携推進）※テレワーク制度有/年休130日/東証プライム上場

■概要：研究開発センターにおける産官学連携共同研究の事務局活動及び、研究開発センターにおける各種研究テーマの方向性管理・企画をご担当いただきます。
＜産官学連携共同研究の事務局活動＞
…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜900万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：263,000円〜
  
  ＜月給＞
  263,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験、年齢、能力等を考慮の上、裁量労働制の適応可能性有り（固定残業制／内訳は個人差あり）
  ■賞与：年2回　※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
  ■手当：技術手当、家族手当、通...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21
  勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須要件：
  ・公的機関から研究費助成を受けた場合の資金管理など監査対応の実務経験など
  ・大学におけるURA（University Research Administrator）のような研究活動マネジメントの実務経験者ないしはその知識を有する方
  ・NDAや共同研究契約の締結や交渉の実務経験、関連する基本的な法知識
  ・研究開発活動の実務経...

【京都市右京区】EV/PHEV用電池セルの先行開発[545]◆寮社宅あり｜フレックス|東証プライム◆

〜世界160以上の国と地域で事業を展開し、海外売上比率9割超の世界で選ばれる完成車メーカー〜
【リモートワーク（在宅勤務）・ フルフレックス（コアタイムなし）により柔軟な働き…

• 給与

  ＜予定年収＞
  450万円〜700万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜450,000円
  
  ＜月給＞
  250,000円〜450,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※前職での待遇、経験、適性等を総合的に考慮して決定します
  【昇給】年1回
  【賞与】年2回（6月・12月）
  
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  京都製作所 京都工場
  住所：京都府京都市右京区太秦巽町1番地
  勤務地最寄駅：嵐電嵐山本線／嵐電天神川駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいずれかの経験（自動車業界意外での経験も歓迎します）
  
  ■歓迎条件：
  ・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
  ・自動車工学に関する知識
  ・基礎的な英語力
  
  

【京都】パワーモジュール開発（SiCパワーモジュール）※WEB面接可

■職務内容：下記、パワーモジュールの開発業務をご担当いただきます。
下記4つのジャンルの業務があり、経験や興味に応じて業務を振り分けています。
【商品設計】
顧客の使いやすさの面を考慮した設計（電気、熱、機…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：213,000円〜
  
  ＜月給＞
  213,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■賞与：年2回　※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
  ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など
  ■年収モデル（手当付）：
  ・28歳　550万円（月給30万円）
  ・35歳　780万円（月給42...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21
  勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記のいずれかの経験を有している方
  ・パワーモジュール開発経験
  ・パワーモジュールもしくはパッケージの設計、プロセス実験、信頼性設計
  ・設備設計、設備の立上げ、工程の運用管理
  
  ■歓迎条件
  ・顧客対応経験
  ・英語又は中国語
  
  

【京都】要素技術開発（LSIパッケージ・半導体実装要素技術）※WEB面接可／リモートワーク可

■職務内容：
LSIを中心とした半導体の新パッケージ開発や、要素技術（ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディング、フリップチップ接合など）を
ご担当いただきます。
大電流化…

• 給与

  ＜予定年収＞
  550万円〜850万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：213,000円〜
  
  ＜月給＞
  213,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■賞与：年2回　※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
  ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など
  ■年収モデル（手当付）：
  ・28歳　550万円（月給30万円）
  ・35歳　780万円（月給42...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21
  勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：いずれかに該当する方
  ・半導体パッケージ開発のご経験
  ・半導体後工程プロセス開発のご経験
  
  ■歓迎条件
  ・半導体デバイスの基本的な知識
  ・ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールド工程の材料・要素技術開発経験
  ・フリップチップ工程の技術開発経験