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【京都】パッケージ要素技術開発エンジニア※WEB面接可／リモートワーク可

■職務内容：パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般を担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド工程など各工程…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：213,000円〜
  
  ＜月給＞
  213,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■賞与：年2回　※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
  ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など
  ■年収モデル（手当付）：
  ・28歳　550万円（月給30万円）
  ・35歳　780万円（月給...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21
  勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
  ・半導体パッケージ構造・放熱設計
  ・各種パッケージ材料開発
  ・パッケージライン設計・プロセス開発
  ・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal Test）
  ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
  ・基本...

【京都本社】パワー半導体デバイス生産技術エンジニア※WEB面接可／リモートワーク導入

■職務内容：パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般をご担当いただきます。（パワー半導体パッケージ開発、ダイボンディング工程、配線接合工程（ワイヤ、クリップ等）、モールド…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：213,000円〜
  
  ＜月給＞
  213,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■賞与：年2回　※2022年度実績平均年間6.05ヶ月
  ■手当：技術手当、家族手当、通勤手当など
  ■年収モデル（手当付）：
  ・28歳　550万円（月給30万円）
  ・35歳　7...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市右京区西院溝崎町21
  勤務地最寄駅：阪急京都線／西京極駅
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの知識・経験を保有されている方。
  ・パッケージライン設計・プロセス開発
  ・組立工程の知識（ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、めっき、Fainal Testなど）
  ・めっきのプロセス・装置・ライン開発経験（無機化学・電気化学の知識を有する）
  ・基本的なパワー半導体デバイスの知識
  ・...