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【京都市】研究開発（半導体プロセス装置の機械設計）※年休122日/HORIBAグループ

■業務内容：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署にて、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計をご担当いただきます。
・機械設計
・実験評価
・客先での立ち上げ等

■部門…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：205,000円〜352,000円
  
  ＜月給＞
  205,000円〜352,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※これまでのご経験、適性に応じて決定します
  【昇給】年1回（4月）
  【賞与】年2回（6月、12月）
  【手当】 次世代育成手当、通勤手当、外勤手当（※適用者は会社...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  本社
  住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
  勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
  受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  京大桂ベンチャープラザ内
  住所：京都府京都市西京区御陵大原1-36
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  【必須要件】
  ・3DCADの使用経験（目安2年以上）
  ・要求仕様の取り纏め〜詳細設計までのご経験
  
  【歓迎要件】
  ・TOEIC(R)テスト600点以上
  ・プロジェクトリーダー経験
  ・外注業者の管理経験
  
  

【京都市】製品開発・プロダクトマネジメント（真空計/質量分析計）※年休122日/HORIBAグループ

■業務内容：
真空計(CDG)、質量分析計(Q-mass)の開発・設計・評価と製品化に向けたプロダクトマネジメントをお任せ致します。これまでの製品開発に加え、お客様に近い立場…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜800万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  特記事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：214,000円〜400,000円
  
  ＜月給＞
  214,000円〜400,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※これまでのご経験、適性に応じて決定します
  【昇給】年1回（4月）
  【賞与】年2回（6月、12月）
  【手当】 次世代育成手当、通勤手当、外勤手当（...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
  勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
  受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  【必須要件】※いずれかに該当する方
  ・真空計や真空チャンバを扱ったことがある方
  ・半導体の製造プロセスがわかる方
  ・半導体製造装置の開発に携わった事がある方
  
  【歓迎要件】
  ・材料工学の知識
  ・質量分析に関わるシミュレーション経験