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愛知県、半田市、生産・製造技術・管理系、メーカー・技術系、フレックスタイム制の転職・求人検索結果
JobResult
3件中、
1〜3件を表示
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- 正社員
- フレックスタイム制
- 年間休日120日以上
- 退職金制度あり
- 上場企業
- 社宅・寮・住宅補助あり
日本ガイシ株式会社
【名古屋市】新製品試作と製造プロセス開発/世界トップシェア多数/環境貢献製品多数【2023-022】【エージェントサービス求人】
【名古屋市】新製品試作と製造プロセス開発/世界トップシェア多数/環境貢献製品多数【2023-022】
■職務内容:
電子部品向け材料の研究開発及び生産プロセス検討に取り組んで頂きます。
■職務詳細:
新製品の材料開発や設計及び製品製造プロセス開発を中心に以下の業務に携わって頂…-
<予定年収>
500万円〜860万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):220,000円〜400,000円
<月給>
220,000円〜400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与は経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定いたします。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上... -
<勤務地詳細>
本社
住所:愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56
勤務地最寄駅:名鉄線/神宮前駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり -
<最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必要経験:
・製造業・研究機関における研究開発、製品設計、生産技術開発いずれかの経験3年以上
■歓迎経験:
・大卒レベル以上の無機化学・有機(高分子)化学・材料工学の知識
・TOEIC(R)テスト 500点以上(英論や海外Webサイトからの情報収集に支障がないこと)
情報提供元:
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- 正社員
- フレックスタイム制
- 年間休日120日以上
- 産休・育休取得実績
- 退職金制度あり
- 上場企業
- 社宅・寮・住宅補助あり
日本ガイシ株式会社
【愛知/半田】加工工程開発(半導体製造装置用セラミック部品)※住宅手当有【2024-027】【エージェントサービス求人】
【愛知/半田】加工工程開発(半導体製造装置用セラミック部品)※住宅手当有【2024-027】
【世界トップクラスレベルのセラミックス技術・幅広い事業を展開/東証プライム上場/将来性大きい優良セラミックメーカー/シェア・営業利益率が高く安定性あり/退職金制度あり/年休125日】…-
<予定年収>
500万円〜860万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):245,300円〜400,000円
<月給>
245,300円〜400,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与は経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定いたします。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
<想定年収例>※住宅手当・残業25h/月込
30歳:669万円 ... -
<勤務地詳細>
知多事業所
住所:愛知県半田市前潟町1番地
勤務地最寄駅:名鉄河和線/成岩駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり -
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
加工設備メーカーや機械部品メーカーにて、
加工技術開発、生産技術、設備開発などの経験がある方
情報提供元:
-
- 正社員
- フレックスタイム制
- 年間休日120日以上
- 退職金制度あり
- 上場企業
- 社宅・寮・住宅補助あり
日本ガイシ株式会社
【名古屋or半田】最先端半導体露光装置用部材の新規開発 ※世界トップシェア多数【2024-013】【エージェントサービス求人】
【名古屋or半田】最先端半導体露光装置用部材の新規開発 ※世界トップシェア多数【2024-013】
【世界トップクラスレベルのセラミックス技術・幅広い事業を展開/東証プライム上場/将来性大きい優良セラミックメーカー/シェア・営業利益率が高く安定性あり/退職金制度あり/年休12…-
<予定年収>
500万円〜860万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):245,300円〜265,300円
<月給>
245,300円〜265,300円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
※給与は経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定いたします。
■昇給:年1回
■賞与:年2回
<想定年収例>※住宅手当・残業25h/月込
30歳:669万円 ... -
<勤務地詳細1>
本社
住所:愛知県名古屋市瑞穂区須田町2-56
勤務地最寄駅:名鉄線/神宮前駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
<勤務地詳細2>
知多事業所
住所:愛知県半田市前潟町1番地
勤務地最寄駅:名鉄河和線/成岩駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり -
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須条件:以下いずれかに当てはまる経験をお持ちの方
【業界】半導体デバイスメーカー、MEMSメーカー、半導体製造装置メーカー、電子部品メーカーなど
【職種】プロセス開発、製造技術、製品開発、製品設計
<語学力>
必要条件:英語中級
<語学補足>
英語力(文献の読解力、学会やセミナーの聴講力がある方)
情報提供元:
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