神奈川県内の横浜市神奈川区のアナログ回路設計・開発/IT・通信系業界で第二新卒・既卒者可の転職・求人情報一覧

【横浜】アナログ回路設計（精密駆動・光電測定）※HUAWEIの日本法人／年休125日／就業環境◎

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  500,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  ※業績によりボーナス年2回支給
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  横浜研究所
  住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜19F
  受動喫煙対策：敷地内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  下記のうち1つまたは複数のスキルをお持ちの方
  ・精密モータ駆動の回路設計経験＋駆動システム／精密パワーアンプの回路設計の知見
  ┗リニアモータ、サーボモータ、圧電（PZT チタン酸ジルコン酸鉛）圧電（ピエゾ）、ディフレクタードライバ等
  ・複雑な精密機器もしくは測定システムの設計経験＋測定システム設計の理論知識（アイソレーション、接地、遮蔽...

【横浜・大阪】次世代SAW／BAWフィルタ設計（新規・最適化）※HUAWEIの日本法人／年休125日

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  500,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  ※業績によりボーナス年2回支給
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  大阪研究所
  住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙
  ＜勤務地詳細2＞
  日本研究所 (横浜)
  住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・RF回路および共振子／フィルタの基礎的知識
  ・SAW／BAWフィルタ、マルチプレクサ、マルチバンドフィルタの設計開発の専門知識
  ・高周波回路シミュレーションやSAW／BAWの伝搬解析（FEM解析）のマルチフィジックスフィールドシミュレーションを用いて、フィルタ設計、高周波回路設計における課題を分析／解析し、問題の要因特定...

【横浜】RFモジュール設計リード（コンセプト〜最終量産等）※HUAWEIの日本法人／年休125日

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆Dに…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  500,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  ※業績によりボーナス年2回支給
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  日本研究所 (横浜)
  住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・生産プロセスにおけるRFモジュールの設計および開発経験（5年以上）
  ・ポータブル家電製品の使用経験
  ・HFSSおよびADSによる設計のための線形／非線形シミュレーションの経験
  
  ■歓迎条件：
  ・RFIC、PA、LNA、およびその他の大信号回路設計の知識
  
  

【横浜・大阪】RFデバイス設計開発（GaN・SiC）HUAWEIの日本法人／年休125日／就業環境◎

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイ100％出資／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％以上をR＆…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：6,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  500,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  ※業績によりボーナス年2回支給
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  大阪研究所
  住所：大阪府大阪市北区中之島3-3-23 中之島ダイビル6階/6
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙
  ＜勤務地詳細2＞
  日本研究所 (横浜)
  住所：神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体、物理、材料、電子等の関連分野の専攻および半導体デバイスデザイン関連の経験（8年以上）
  ・GaN／SiC RFデバイスの開発経験を持ち、半導体デバイスの原理およびRFにおける半導体デバイスのアプリケーションに精通している方
  ・一つまたは複数のプロセスプラットフォームのモデル抽出スキルおよびデバイスの特性評価テストに...