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【東京/武蔵村山】画像処理ソフトエンジニア（技術部）　半導体製造装置 新機種開発

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。

■魅力
装置の目となる部分…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。
  
  
  賃金はあくまでも目安の...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  C、C++の何らかの知見・経験のある方
  
  ■歓迎条件：
  画像処理ソフトウェアの開発経験のある方（使用言語：C++）
  
  

半導体製造装置のソフト開発に従事して頂きます。

具体的な業務
・半導体製造装置ソフトの開発、改修業務（OS Windows10、LinuxベースのOS、言語C、C＋＋）
・不具合再現確認、ソフト改修、機能仕様書作成、検証、デバッグ

対象の製品開発に対して、チームで開発対応しており、タスクわけもされており、2名での詳細設計業務を行い、各ブロックで開発したソフトの結合テストなどまで行います。...

• 給与

  月給　312500円　～　387500円　（※想定年収　5000000円　～　6200000円）
  ※試用期間は6ヶ月で、その間の雇用形態の変更はありません。

• 場所

  東京都武蔵村山市

• 応募資格

  高校卒業以上 / 経験者のみ募集
  ・3年以上のC、C++を用いたソフト開発経験（仕様作成、コーディング、デバッグ）

半導体製造装置のソフト開発に従事して頂きます。

具体的な業務
・半導体製造装置ソフトの開発、改修業務（OS Windows10、LinuxベースのOS、言語C、C＋＋）
・不具合再現確認、ソフト改修、機能仕様書作成、検証、デバッグ

対象の製品開発に対して、チームで開発対応しており、タスクわけもされており、2名での詳細設計業務を行い、各ブロックで開発したソフトの結合テストなどまで行います。...

• 給与

  月給　312500円　～　387500円　（※想定年収　5000000円　～　6200000円）
  ※試用期間は6ヶ月で、その間の雇用形態の変更はありません。

• 場所

  東京都武蔵村山市

• 応募資格

  高校卒業以上 / 経験者のみ募集
  ・3年以上のC、C++を用いたソフト開発経験（仕様作成、コーディング、デバッグ）

◆C/CC+経験3年以上ある方必見！
◆武蔵村山市内でのお仕事です。
◆制御ソフトウェア設計業務を担当して頂きます。

◆Web系、組込み制御系等の各種システム設計・開発、iOS・Androidアプリ開発、受託開発等を担当。◎組込み系⇔Web系等へキャリアチェンジも可能です！

◆腰を据えて安定した環境で働きたい、そんな方、ぜひ！

▼開発プロジェクト例（一部抜粋）
◯ECサイト開発・各種W...

• 給与

  月給　200000円　～　440000円　（※想定年収　3040000円　～　6688000円）
  ■月給20万円～44万円＋賞与（年2回　3.2か月分）
  ※試用期間：6ヶ月（この間の給与・雇用形態・福利厚生に変更はありません）
  ※スキル・経験・前給などを考慮し、相談のうえ決定します。
  ※時間外に勤務した分の残業手当は、もちろん全額支給します。
  ※正社員は転勤の可能性あり

• 場所

  東京都武蔵村山市
  ※リクルートR&Dスタッフィングで正社員として雇用され、各プロジェクト先でお仕事をする「無期雇用派遣」という働き方です。
  ※全国転勤の可能性あり
  
  ★U・Iターン、歓迎！
  当社では「住宅手当」「社員寮（単身・家族）」「引越補助」などを整えています。

• 応募資格

  高校卒業以上 / 経験者のみ募集
  ＜C/CC+経験3年以上ある方・組込みソフト経験者＞
  ■学歴：高卒以上

【東京／武蔵村山】組み込みソフト開発（半導体製造装置）東証プライム上場ヤマハ発動機G／マイカー通勤可

〜ヤマハ発動機の子会社／半導体製造装置に特化／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開／英語力を活かせる〜

◆職務概要：
最先端半導体の製造装…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
  ・残業月平均20H・賞与込み
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必要条件：
  高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方
  ※英語力は不問です。英語の習得に前向きな方を歓迎します。スキル向上のため、英語朝礼を実施しております。
  
  ■歓迎条件：
  ・C、C#の組み込みソフト開発経験
  ・Windowsでの開発経験
  
  

【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部）　半導体新装置開発／ マイカー通勤可

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。
  
  
  賃金はあくまでも目安の...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
  
  ■歓迎条件：
  半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
  ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験