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【東京/武蔵村山】画像処理ソフトエンジニア（技術部）　半導体製造装置 新機種開発

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただきます。

■魅力
装置の目となる部分…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。
  
  
  賃金はあくまでも目安の...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  C、C++の何らかの知見・経験のある方
  
  ■歓迎条件：
  画像処理ソフトウェアの開発経験のある方（使用言語：C++）
  
  

【東京／武蔵村山】組み込みソフト開発（半導体製造装置）東証プライム上場ヤマハ発動機G／マイカー通勤可

〜ヤマハ発動機の子会社／半導体製造装置に特化／5GやIoTに対応／最先端技術に携わる／平等な評価制度／グローバル展開／英語力を活かせる〜

◆職務概要：
最先端半導体の製造装…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験/スキルを鑑みて決定いたします。
  ・残業月平均20H・賞与込み
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必要条件：
  高専・大学・大学院卒で、電気電子or情報系を卒業している方
  ※英語力は不問です。英語の習得に前向きな方を歓迎します。スキル向上のため、英語朝礼を実施しております。
  
  ■歓迎条件：
  ・C、C#の組み込みソフト開発経験
  ・Windowsでの開発経験
  
  

【東京/武蔵村山】組み込みソフトエンジニア（技術部）　半導体新装置開発／ マイカー通勤可

半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサインします。OJTもつけて育成しますので、ご安心ください。画像処理にも興味があれば学べる環境です…

• 給与

  ＜予定年収＞
  420万円〜682万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項無し
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜390,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜390,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  想定年収は月20時間の残業代を含む推定額です。
  ※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。
  
  
  賃金はあくまでも目安の...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社
  住所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
  
  ■歓迎条件：
  半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
  ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験