東京都内の府中市の製造技術・プロセス開発/完全週休2日制の転職・求人情報一覧

【東京】半導体製造装置のエレキ設計※在宅勤務可／世界シェア第3位

【日本を代表する半導体製造装置メーカー／売上シェア世界TOPクラス／時価総額ランキングTOP10】

■業務内容：
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのエレキエンジニアとして、新規プロセスモジュールの開…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：310,000円〜600,000円
  その他固定手当/月：17,000円
  
  ＜月給＞
  327,000円〜617,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験・能力等を十分考慮の上、同社規定により決定します。
  ■昇給：年1回
  ■賞与：年2回
  
  賃金はあくまで...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  府中テクノロジーセンター
  住所：東京都府中市住吉町2-30-7
  勤務地最寄駅：京王線／中河原駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・成膜装置orドライエッチング装置のプロセスモジュールの開発経験（5年以上）
  ■歓迎要件：
  ・要素開発の経験がある
  ・客先対応の経験がある
  ・筆頭発明者の特許出願経験がある、もしくは、主著者の論文や学会発表経験がある
  
  ＜語学補足＞
  必須：TOEIC450点以上／尚可：TOEIC600点以上
  
  

【東京/府中市】人工衛星用部品の生産技術◇40代50代活躍中／開発工程から携われる／プライム上場G

≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしての…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜650万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：350,000円〜450,000円
  
  ＜月給＞
  350,000円〜450,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※社会人経験、面接結果等を考慮の上決定します。
  ■昇給：年1回（4月）
  ■賞与：年2回（7月、12月）※過去実績2.6ヶ月
  
  
  賃金はあくまでも目安の金額であ...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  顧客先
  住所：東京都府中市
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：デバイスメーカーでの何かしらの生産技術のご経験をお持ちの方
  
  

【府中】人工衛星の組立・試験◆精密機器の組立配線経験者を歓迎◆手掛けた製品が宇宙で活躍＃AN3149

■業務内容
当社は衛星製造メーカーとして、国内外の各種衛星システム、サブシステムの開発を実施しており、今後も拡大していく計画です。
NEC宇宙事業において主に機構設計を主体と…

• 給与

  ＜予定年収＞
  450万円〜600万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：200,000円〜300,000円
  
  ＜月給＞
  200,000円〜300,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験、実績、能力等を考慮の上、規程により優遇
  ■昇給：年1回
  ■賞与：年2回（実績・業績連動型）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  府中事業場
  住所：東京都府中市日新町1-10
  勤務地最寄駅：JR南武線／西府駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・精密機器（防衛・航空機関連）の組立配線の知識及び業務経験
  
  

【東京】半導体製造プロセスモジュールのメカエンジニア※グローバルトップシェア製品を多数保有

【日本を代表する半導体製造装置メーカー／売上シェア世界TOPクラス／時価総額ランキングTOP10】

■業務内容：
次世代半導体製造装置のハードウェア開発PJのメカエンジニアとして、新…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,200万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：310,000円〜502,000円
  その他固定手当/月：17,000円
  
  ＜月給＞
  327,000円〜519,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験・能力等を十分考慮の上、同社規定により決定します。
  ■昇給：年1回
  ■賞与：年2回
  
  賃金はあくまで...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  府中テクノロジーセンター
  住所：東京都府中市住吉町2-30-7
  勤務地最寄駅：京王線／中河原駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・成膜装置orドライエッチング装置のプロセスモジュールの開発経験（5年以上）
  ・下記いずれかの専門知識をお持ちの方
  　‐プロセスモジュール周辺I/O機器（真空ゲージ、MFC、真空ポンプ、バルブ類、サセプター（ヒーター、ESC）、高周波電源、マッチャー、プラズマ計測、チラー、除害装置）
  　‐CPU、フィールドネットワーク、I...