東京都内の中央区の製造技術・プロセス開発/学歴不問/【 上場企業 】の転職・求人情報一覧

【東京/京橋】施工管理（産業装置の据付監督）※東証プライム上場/トップシェア/残業30H

【「東証一部上場」産業機械のニッチトップメーカー/国内トップシェア/年休124日/夜勤なし/衣・食・住・医薬・環境・エネルギー分野において活躍する同社製品】
■業務内容：食品や医療業界で…

• 給与

  ＜予定年収＞
  400万円〜600万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  補足事項なし
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：220,000円〜280,000円
  
  ＜月給＞
  220,000円〜280,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・年齢・キャリアを考慮の上、経験加算をします。
  ※会社規定の一定利益超過分の1/4を社員還元します。
  ■その他手当あり（世帯主手...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  東京支店
  住所：東京都中央区京橋1-19-8 京橋OMビル2階
  勤務地最寄駅：浅草線／宝町駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  学歴不問
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・設備や装置導入にかかる施工管理のご経験
  
  ■歓迎条件：
  ・管工事施工管理者や電気工事士等の資格（または今後取得が期待できる方）
  ・プラント案件等の工程管理知識及びサニタリー配管、一般配管、バルブ等の知識
  
  
  ＜語学補足＞
  挨拶ができる程度の英語力があれば尚可
  
  

【職務概要】
以下の業務をお任せします。

【職務詳細】
・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案
2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

・Feasibility実現性検討
開発計画遂行に向けて、最新のパ...

• 給与

  6,000,000円 〜 8,000,000円

• 場所

  東京都中央区京橋1-6-1　三井住友海上テプコビル9F　東京オフィス
  JR各線「東京」駅徒歩7分
  東京メトロ銀座線「京橋」駅徒歩2分
  勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所

• 応募資格

  【必須】　　
  1.パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
  
  2.光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
  
  3.高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
  
  4.熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見
  
  【...