千葉県内の船橋市の製造技術・プロセス開発/ソフトウェア・情報処理業界の転職・求人情報一覧

【千葉／船橋】レンズ射出成形技術者◇HUAWEIの日本法人／年休125日◇

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・撮像系LENS射出成形
・鏡枠、BARREL射出成形
・熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂を使用したLENS成形
・MLA,メタLENS、Pri…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・大卒以上、10年以上の撮像系LENS射出成形経験
  ・量産立ち上げ経験
  ・成形プロセス標準化、標準類作成、審査経験
  ・成形機、取り出し機単独操作
  ・成形条件検証、LENS測定（UA-3Pなど）
  
  ■歓迎条件：
  ・チーム業務経験
  ・ナノプリント成形、LIM成形、セラミック成形、低融点ガラス成形などの経験
  
  

【千葉／船橋】開発シニアエンジニア（接合）◇売上10％以上R＆Dに投資

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の1…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・半導体製造における接合プロセスに関する技術検討および開発経験
  上記における必要装置の選定および評価経験、装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験
  
  ■歓迎条件：
  ・化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験
  ・半導体デバイスの基本動作原理の知識
  ・接合業界におい装置のサプライヤーを熟知し、業界に人脈リ...

【千葉／中国】パワーデバイスプロセスエンジニア(化合物半導体プロセス領域)◇HUAWEIの日本法人

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する
・製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  中国
  住所：海外 中国
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■応募要件
  ・電力電子類、材料類、機械類などの専攻
  ・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通、業界の現状と発展動向を理解
  ・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体／IGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産／プロセス開発の現場での経験
  ・IGBT製品のコア...

【千葉／中国】マイクロナノ製造プロセス統合専門家（化合物半導体プロセス統合領域）

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・化合物半導体パワーデバイス設計、プロセス統合、プロセス開発及びプロジェクト推進関連業務を担当する
・ウエハー工場に関するデバイスプロセス、プロセス…

• 給与

  ＜予定年収＞
  1,300万円〜2,000万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：13,000,000円〜20,000,000円
  
  ＜月額＞
  1,083,333円〜1,666,666円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  中国
  住所：海外 中国
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■応募要件：
  ・修士以上、半導体物理学、マイクロエレクトロニクス、材料関連の専攻
  ・化合物半導体パワーデバイスの設計、物理構造、関連原理に精通しており、実際の開発・生産経験
  ・パワー半導体デバイスのプロセスフロー、製造プロセス及び関連するプロセス原理に精通
  ・化合物半導体材料の成長とデバイス設計とプロセス開発の経験
  ・化合物半導体材料と...

【お任せする仕事内容】
・半導体デバイスの製造装置のオペレーション、製造装置の取扱説明書に従い、装置の操作と保守業務。
・試作品の製造サポート、試作品の電気的特性テスト評価、光学的特性のテスト評価。
・英語と日本語の取扱説明書の理解、海外の製造装置メーカーや工場とメールやりとり、レポート作成。

【一緒に働くメンバー】
部署には、多国籍のエンジニア10数名が所属しており、先輩たちの前職は半導...

• 給与

  年俸　3500000円　～　7000000円
  支払方法：年俸の1/12を毎月支給

• 場所

  千葉県船橋市鈴身町（最寄駅：新鎌ヶ谷）
  社員寮制度があり

• 応募資格

  各種専門学校卒業以上 / 未経験OK
  ■必須スキル・経験
  高専卒以上 各種実務経験および専門知識　
  以下いずれかの経験・スキルをお持ちの方 生産設備や要素技術に関する一般的な知識
  ・工場のクリーンルーム内でデバイス製造、組み立て工程の経験
  ・設備保全の経験
  ・製造技術の経験
  
  ■歓迎する知識・経験・スキル
  ・英語力の読み書き(ビジネスレベルなら尚可)
  ・半導体製造プロセス（露光、エッチング、...

【千葉／船橋】ウェーハボンディングプロセス及び装置開発スペシャリスト◇売上10％以上R&Dに投資

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・装置開発プロセス、機器の精度と安定性を向上させる技術ポイントの理解
  ・材料力学、機械力学、制御分野の高度な専門知識、産業オートメーション制御システムとその制御方法の理解
  ・ウェーハボンディング装置開発、使用
  ・半導体の主要プロセス製造装置の設計開発（半導体製造システムの開発経験が優先）
  ・製造装置、半導体デバイスや、高精密加工...

【お仕事内容】
産業用ロボット、自動車、遠隔医療機器、AIなどに使われている
半導体の製造機械オペレーター

需要拡大中、右肩上がりの半導体業界で着実にスキルアップ！！
入社後には手厚い研修あり、マニュアルも完備しておりますので
安心して業務について頂けます(^^♪

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
＜オススメポイント＞
■女性も多数活躍中！

■空調完備で清潔な環境！
...

• 給与

  月給　300000円　～　650000円　（※想定年収　4000000円　～　9100000円）

• 場所

  千葉県船橋市

• 応募資格

  未経験OK

【お任せする仕事内容】
・半導体デバイスの製造装置のオペレーション、製造装置の取扱説明書に従い、装置の操作と保守業務。
・試作品の製造サポート、試作品の電気的特性テスト評価、光学的特性のテスト評価。
・英語と日本語の取扱説明書の理解、海外の製造装置メーカーと連絡、レポート作成。
・中国語で中国の工場、R&D部門と連携、新製品の製造進捗のご報告

【一緒に働くメンバー】
部署には、多国籍のエン...

• 給与

  年俸　3500000円　～　7000000円
  支払方法：年俸の1/12を毎月支給

• 場所

  千葉県船橋市鈴身町（最寄駅：新鎌ヶ谷）
  社員寮制度があり

• 応募資格

  各種専門学校卒業以上 / 未経験OK
  ■必須スキル・経験
  高専卒以上 各種実務経験および専門知識　
  以下いずれかの経験・スキルをお持ちの方 生産設備や要素技術に関する一般的な知識
  ・工場のクリーンルーム内でデバイス製造、組み立て工程の経験
  ・設備保全の経験
  ・製造技術の経験
  
  ■歓迎する知識・経験・スキル
  ・中国語と英語力の読み書き(ビジネスレベルなら尚可)
  ・半導体製造プロセス（露光、エッ...

【千葉／中国】レンズユニット不具合分析エンジニア◇HUAWEIの日本法人／フレックス

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
レンズ組立のフルプロセス不具合分析と歩留まり向上の安定性保証をお任せいたします。

■当社について：
◇ファーウェイ （中国語表記：華為技術、英…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  中国
  住所：海外 中国
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・不具合発生時の原因分析及び対策検討；生産歩留まりの改善
  ・新製品試作及び量産中の技術問題解決
  ・レンズユニットの試作、プロセス、各性能及びリスク評価と検証
  ・不具合解析の試験設計、対策分析及び実施
  ・信頼性テスト評価と結果の分析判定
  ・各種レポート作成
  
  

【千葉／中国】レンズユニットテストソリューションエキスパート◇HUAWEIの日本法人／フレックス◇

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・レンズユニットテストプロセス方案設計及び実施
・レンズユニットテスト新技術開発及び検証
・レンズDFM設計

■当社について：
…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  中国
  住所：海外 中国
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・仕様書に基づいてテスト内容及び手順を明確し、検証要領書を作成
  ・設備デバッグ、ユニットの各性能評価
  ・工程不良分析及び対策、時間内に出荷することを保証
  ・検証設備のデバッグ方式やテストプロセス内容を最適化し、効率改善
  ・新製品ユニットの検証設定と検証評価及び新レンズユニット導入前のSAP作成、設計変更をフォローする
  ・生...

【千葉/船橋】ガラスモールドレンズのプロセス開発◇売上10％以上をR＆Dに投資

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ◆応募要件：
  ・ガラスモールドに関するご経験をお持ちの方
  
  ＜語学補足＞
  英語力（読み書き・会話）
  
  

【千葉/船橋】プラスチックレンズの生産技術(射出成型)◇売上10％以上をR＆Dに投資

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月額)は固定手当を含みます。

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ◆応募要件：
  ・射出成形を用いたレンズの開発経験をお持ちの方
  
  ＜語学補足＞
  英語力（読み書き・会話）
  
  

【千葉／中国】レンズ組立工程エンジニア◇HUAWEIの日本法人／年休125日◇

■業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
・レンズ組立工程案設計及び実施　　　　　　　　　　
・レンズDFM設計
・レンズ組立新技術開発及び検証

■当社について：
◇…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
  ＜勤務地詳細2＞
  中国
  住所：海外 中国
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・レンズ組立工程フロー、作業ガイドブックの作成；生産量及び品質の安定を保証する
  ・治具部品の設計、進捗管理、ディバック；過程追跡管理
  ・新製品レンズユニットのレンズマッチング、組立工程技術の開発；組立不良の分析と歩留まり改善
  
  

【千葉／船橋】接合・開発シニアエンジニア◇※HUAWEIの日本法人／売上高11兆円超／就業環境◎

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10万件以上／売上高の10％…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・微細加工における接合プロセスに関する技術検討および開発経験
  上記における必要装置の選定および評価経験、装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験
  
  ■歓迎条件：
  ・化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験
  ・微細加工デバイスの基本動作原理の知識
  ・接合業界におい装置のサプライヤーを熟知し、業界に人脈リ...

【千葉／船橋】シリコンフォトニック集積チップと製造技術の企画・研究◇売上10％以上R&Dに投資

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ◆応募要件：
  ・エレクトロニクス科学と技術などの関連専攻、シリコンフォト製造分野の知識
  ・シリコン光設計に精通しており、シリコン光加工の技術的限界の知識
  ・光通信全体の技術方案または重要機能ユニットが設計でき、シリコン光システムの部品の設計と特性シミュレーション能力
  ・シリコンフォトの製品化に精通し、製品開...

【千葉／船橋】ダイボンド技術者◇売上10％以上R&Dに投資／170以上の国と地域で事業展開

【売上高11兆円超を誇る中国のファーウェイが100％出資する日本法人／世界人口の1/3の通信環境をサポート／世界30億人へのサービス提供／170以上の国と地域で事業展開／特許取得数10…

• 給与

  ＜予定年収＞
  900万円〜1,500万円
  
  ＜賃金形態＞
  年俸制
  
  ＜賃金内訳＞
  年額（基本給）：9,000,000円〜15,000,000円
  
  ＜月額＞
  750,000円〜1,250,000円（12分割）
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※給与詳細は、経験・スキルを考慮した上で決定
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
  月給(月...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  船橋ラボ
  住所：千葉県船橋市鈴身町488-19
  勤務地最寄駅：北総線／小室駅
  受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること
  ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識
  ・EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること...