栃木県内の下野市の基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)の転職・求人情報一覧

【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発：世界シェアトップクラス多数

〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／離職率3.4％／次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜

■募集背景：
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜750万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜
  
  ＜月給＞
  250,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験・能力等を踏まえ決定します。
  ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
  ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  栃木事業所
  住所：栃木県下野市下坪山1724
  勤務地最寄駅：JR線／小金井駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル
  ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
  ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
  ◇半導体業界の顧客対応経験があること
  
  ＜語学力＞
  歓迎条件：英語上級
  
  ＜語学補足＞
  歓迎：ビジネスレベル...