栃木県内の下野市の技術(電気・機械)/メーカー・技術系業界で産休・育休取得実績の転職・求人情報一覧

【栃木】アフターサービス(資格保有者歓迎) ※平均残業30時間／年休125日／世界シェアトップ

物流システム・マテハン機器のリーディングカンパニ−である同社において、一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアをご担当いただきます。当社製品を導入しているお…

• 給与

  ＜予定年収＞
  470万円〜770万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：210,000円〜360,000円
  
  ＜月給＞
  210,000円〜360,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ■上記はあくまで目安であり、選考を通じて最終的に決定します。
  ■賞与：年2回（夏・冬）／2023年度実績：6.88ヶ月
  　　初年度は賞与対象期間に在籍している期...

• 場所

  ＜勤務地詳細1＞
  栃木第1カスタマーステーション
  住所：栃木県下野市石橋696-3
  勤務地最寄駅：ＪＲ湘南新宿線／石橋駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙
  ＜勤務地詳細2＞
  栃木第2カスタマーステーション
  住所：栃木県下野市石橋696-3
  勤務地最寄駅：ＪＲ湘南新宿線／石橋駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  自動車運転免許をお持ちで、下記いずれかの資格をお持ちの方
  ・監理技術者(機械器具設置)
  ・施工管理技士（電気、電気通信）
  ・電気通信設備工事担任者(※内定後、実務経験証明書提出頂きます)
  
  ■歓迎要件：
  ・電気工事士、機械保全技能士の資格をお持ちの方
  ・設備保全経験もしくは...

【下野】サービスエンジニア（製造業・流通業向け）※プライム上場／マテハン業界世界シェアトップクラス

■具体的な業務内容：業務内容の変更の範囲：会社のすべての業務
一般製造業、物流業界向けの物流・搬送システムのサービスエンジニアをご担当いただきます。
流通業、食品・医薬品・アパ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  530万円〜700万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：240,000円〜320,000円
  
  ＜月給＞
  240,000円〜320,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記年収は目安であり、詳細はスキル・経験を考慮し決定いたします。
  
  賞与あり 年2回（7月、12月）
  2024度実績 年間7ヶ月
  ※入社初年度は賞与対象期間に...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  栃木第1カスタマーステーション
  住所：栃木県下野市石橋696-3
  勤務地最寄駅：ＪＲ湘南新宿線／石橋駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必修条件：
  ・機械系または電気系のメンテナンス/設備保全/フィールドエンジニア経験をお持ちの方
  
  ■歓迎条件：
  ・大型の機器メンテ経験
  
  ＜必要資格＞
  必要条件：普通自動車免許第一種
  
  

～Sincerity（誠実）&Harmony（調和）～

「魅力があり、夢が描ける、農業社会創り」をめざし、次の使命を担って社会に貢献していきます。

＜事業内容＞
施設農業用環境制御装置及び養液裁培装置の製造販売

施設園芸業界の先駆的総合メーカーであり続けるために自社での栽培に真摯に取り組んでいます。

1）栽培に基づく製品開発
2）栽培に基づく人材育成
3）栽培に基づくソリューション
...

• 給与

  4,000,000円 〜 5,000,000円

• 場所

  栃木県下野市柴262‐10　柴工業団地
  JR宇都宮線　小金井駅から車で5分
  
  転勤：あり
  ※希望しない場合は転勤なしでも可
  
  喫煙環境：屋内禁煙

• 応募資格

  【経験】
  【必須】
  マイコンを使用した
  機械制御システム開発経験
  【歓迎要件】
  ・機械制御システム
  ・制御基板　電気・電子回路設計
  
  【学歴】
  不問
  
  【資格】
  必須 　普通自動車運転免許

【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発：世界シェアトップクラス多数

〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／離職率3.4％／次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜

■募集背景：
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜750万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜
  
  ＜月給＞
  250,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験・能力等を踏まえ決定します。
  ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
  ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  栃木事業所
  住所：栃木県下野市下坪山1724
  勤務地最寄駅：JR線／小金井駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル
  ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
  ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
  ◇半導体業界の顧客対応経験があること
  
  ＜語学力＞
  歓迎条件：英語上級
  
  ＜語学補足＞
  歓迎：ビジネスレベル...