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栃木県、下野市、石油ゴム・ガラス・セメント、産休・育休取得実績の転職・求人検索結果

JobResult
職種 例)営業、事務、企画
業種
勤務地

企業名

キーワード

雇用形態
年収

2件中、
1〜2件を表示

    • 正社員
    • 第二新卒・既卒者可
    • フレックスタイム制
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 産休・育休取得実績
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度あり
    • 上場企業
    • 社宅・寮・住宅補助あり

    デクセリアルズ株式会社

    【栃木・下野】ACF素材の新製品開発〜配合・プロセス検討◆スペックイン・工法検討/国内外顧客向け【エージェントサービス求人】

    【栃木・下野】ACF素材の新製品開発〜配合・プロセス検討◆スペックイン・工法検討/国内外顧客向け

    〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/平均残業20h・離職率3.4%/新規製品開発に関わる遣り甲斐〜

    ■業務概要:
    当社の主力製品である異方性導電膜(ACF)の開発業務をご…

    • 給与

      <予定年収>
      500万円〜700万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):250,000円〜

      <月給>
      250,000円〜

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※経験・能力等を踏まえ決定します。
      ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
      ※別途、会社業績に応じた業績給の支給あり。(直近2年連続支給)

      賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を...

    • 場所

      <勤務地詳細>
      本社
      住所:栃木県下野市下坪山1724
      勤務地最寄駅:各線/大崎駅
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙

    • 応募資格

      <最終学歴>大学院、大学卒以上
      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:
      ・樹脂材料開発や配合/組成検討、または実装系材料の開発経験をお持ちの方
      ・製品の顧客スペックインや技術対応経験をお持ちの方

      ■歓迎条件:
      ・ディスプレイ製造プロセスを理解されている方
      ・ディスプレイ業界/接着剤業界での開発経験がある方
      ・表面実装プロセスや関連材料開発の知見や経験をお持ちの方
      ・海外顧客と直接のやり取りが...

    デクセリアルズ株式会社/【栃木・下野】ACF素材の新製品開発〜配合・プロセス検討◆スペックイン・工法検討/国内外顧客向け【エージェントサービス求人】

    情報提供元: doda(デューダ)の求人情報

    • NEW
    • 正社員
    • 第二新卒・既卒者可
    • フレックスタイム制
    • 年間休日120日以上
    • 土日祝日休み
    • 産休・育休取得実績
    • 完全週休2日制
    • 退職金制度あり
    • 上場企業
    • 社宅・寮・住宅補助あり

    デクセリアルズ株式会社

    【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発/評価解析や絶縁膜材料の開発:世界シェアトップクラス多数【エージェントサービス求人】

    【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発/評価解析や絶縁膜材料の開発:世界シェアトップクラス多数

    〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身/離職率3.4%/次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜

    ■募集背景:
    今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフ…

    • 給与

      <予定年収>
      500万円〜750万円

      <賃金形態>
      月給制

      <賃金内訳>
      月額(基本給):250,000円〜

      <月給>
      250,000円〜

      <昇給有無>


      <残業手当>


      <給与補足>
      ※経験・能力等を踏まえ決定します。
      ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
      ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。(直近3年連続支給)

      賃金はあくまでも目安の金額であり、...

    • 場所

      <勤務地詳細>
      栃木事業所
      住所:栃木県下野市下坪山1724
      勤務地最寄駅:JR線/小金井駅
      受動喫煙対策:屋内全面禁煙

    • 応募資格

      <最終学歴>大学院、大学卒以上
      <応募資格/応募条件>
      ■必須条件:下記いずれかの経験、知識、スキル
      ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
      ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
      ◇半導体業界の顧客対応経験があること

      <語学力>
      歓迎条件:英語上級

      <語学補足>
      歓迎:ビジネスレベル...

    デクセリアルズ株式会社/【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発/評価解析や絶縁膜材料の開発:世界シェアトップクラス多数【エージェントサービス求人】

    情報提供元: doda(デューダ)の求人情報

2件中、
1〜2件を表示

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