関東/技術(電気・機械)/プラントエンジニアリング業界で資格取得支援/新着の転職・求人情報一覧

■融着接続機の制御部ハードウェアの開発業務を担当いただきます。

【具体的には】
■ハードウェア開発全般（制御回路、モニタ、カメラ、アナログ回路、バッテリ、電源等）
■システム製品の仕様...

• 給与

  600-900万円
  ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。

• 場所

  神奈川県

■半各種半導体製造装置の機械設計全般業務を担当していただきます。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関わることができます。

【具体的には】
半導体製造装置の搬送系システムや超精密...

• 給与

  600-760万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  東京都

同社及びグループ会社製ポンプ製品、パッケージ製品に関する品質保証業務を行っていただきます。

【業務内容】
■ISO9001に基づいた社内規定の改廃、ブラッシュアップ
■不適合が起きた際の…

• 給与

  600-700万円

• 場所

  東京都

■半導体製造装置の新製品開発、カスタマイズにおける機械設計業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■CADを使用した半導体製造装置図面の設計・カスタマイズ
例：コンセプト決定、試作...

• 給与

  750-950万円

• 場所

  東京都

同社にて、半導体用産業装置の機械設計に携わっていただきます。

【具体的には】
（1）産業用ロボットや、ロボットを含んだ装置の設計開発
（2）3次元CADによる解析、MATLAB等による運…

• 給与

  629-1072万円
  月平均残業時間：20.3時間 ※上限時間は36協定締結による
  基本給　　252,000円～418,000円

• 場所

  神奈川県

■同社のサービスエンジニアとして下記業務を担当していただきます。

• 給与

  600-800万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  埼玉県

■半導体製造装置の新製品に関するサポート業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■設計・開発
例：社内の様々なエンジニアチームと連携し主要顧客のニーズ提供、製品初期段階の製造・テス...

• 給与

  800-1000万円
  上記年収から家族手当、住宅手当などが上乗せになる形になります。

• 場所

  東京都

次世代移動通信システムである5G／6Gの実現に必要な高密度大容量通信を担う、光ファイバの敷設工事用機器（融着接続機等）および周辺機器の製造における生産技術を中心とした業務を行っていただきます。...

• 給与

  600-900万円
  ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。

• 場所

  神奈川県

■各種半導体製造装置の生産技術職として下記業務担当頂きます。

• 給与

  600-750万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  東京都

■次世代移動通信システムである5G/6Gの実現に必要な高密度大容量通信を担う、光ファイバの敷設工事用機器（融着接続機等）および周辺機器の開発における機構設計を中心とした業務をご担当いただきます。...

• 給与

  600-900万円
  ※上記年収は、月の平均残業時間20時間分の残業代を含んだ金額となります。

• 場所

  神奈川県

高精度二次電池充放電設備のソフトウェア仕様の取りまとめ業務をご担当いただきます。

【具体的には】
・国内外大手BEV自動車、二次電池等関連メーカ顧客に対するソフトウェア要求仕様の取りまと...

• 給与

  600-770万円
  ※上記年収に残業代は含まれていません。
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  茨城県

■各種半導体製造装置組立作業として下記業務を担当いただきます。

【具体的には】
■配線配管組立作業
■機械組立作業
■パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成）

• 給与

  600-750万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  東京都、埼玉県

■プラズマビジネスユニットおよびグローバルハードウェア設計開発の製品安全コンプライアンスサポートをご担当いただきます。

【具体的には】
■リスクアセスメント業務
例：新製品、既存製品の...

• 給与

  600-1000万円
  上記年収から家族手当、住宅手当などが上乗せになる形になります。

• 場所

  東京都

■国内の客先工場に駐在し、フィールドサービスエンジニアとして勤務いただきます。

• 給与

  600-940万円

• 場所

  神奈川県

セールス & サービス ジャパン チームの一員として、システム機器のアクション プランと運用品質を提供していただきます。

【具体的には】
・機器の性能を取得する能力を実証
・品質修理を完…

• 給与

  900-1200万円

• 場所

  神奈川県

■QMS（ISO9001）維持向上に向けた事務局対応業務を担当していただきます。

• 給与

  600-940万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  神奈川県

・ISO14001環境マネジメントシステムの運営、継続的改善
・環境管理、安全衛生管理に関する文書（規程、ルール）の整備
・各種教育の企画、実施

• 給与

  【年収】620万円～790万円　
  【月給】28.6万円～36.8万円
  【賞与】支給あり

• 場所

  富津事業所：千葉県富津市新富78-1　※在宅勤務可
  

■半導体検査装置の電気回路開発業務を担当いただきます。

• 給与

  600-1100万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  神奈川県

■同社における半導体製造装置のプロセス開発、運転及びメンテナンスを担当して頂きます。

• 給与

  600-1100万円
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  神奈川県

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。

【具体的には】
■顧客への運用レシピの提案、技術サポート
■装置導入前後のデモ、フィ...

• 給与

  620-1100万円
  ※上記年収に残業代は含まれていません。
  ※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。

• 場所

  東京都