関東/基礎、応用研究、分析(機械・メカトロ)/石油ゴム・ガラス・セメント業界で年間休日120日以上/【 上場企業 】の転職・求人情報一覧

【栃木・下総】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発：世界シェアトップクラス多数

〜東証プライム上場・ソニーケミカルが前身／離職率3.4％／次世代半導体開発に関わる遣り甲斐〜

■募集背景：
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフ…

• 給与

  ＜予定年収＞
  500万円〜750万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：250,000円〜
  
  ＜月給＞
  250,000円〜
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※経験・能力等を踏まえ決定します。
  ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
  ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。（直近3年連続支給）
  
  賃金はあくまでも目安の金額であり、...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  栃木事業所
  住所：栃木県下野市下坪山1724
  勤務地最寄駅：JR線／小金井駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル
  ◇半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
  ◇半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
  ◇半導体業界の顧客対応経験があること
  
  ＜語学力＞
  歓迎条件：英語上級
  
  ＜語学補足＞
  歓迎：ビジネスレベル...

【栃木／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア／東証プライム上場

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜

■業務内容：
・パッケージ開発コンセプト検…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,000万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：375,000円〜625,000円
  
  ＜月給＞
  375,000円〜625,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記は年収例です。ご経験・能力や選考内容等により変動する可能性があります。
  ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
  ※別途、会社業績に応じた業績...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  本社・栃木事業所
  住所：栃木県下野市下坪山1724
  勤務地最寄駅：JR宇都宮線／小金井駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方
  
  ・光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
  ・高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージC...

【東京／リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜

■業務内容：
・パッケージ開発コンセプト検…

• 給与

  ＜予定年収＞
  600万円〜1,000万円
  
  ＜賃金形態＞
  月給制
  
  ＜賃金内訳＞
  月額（基本給）：375,000円〜625,000円
  
  ＜月給＞
  375,000円〜625,000円
  
  ＜昇給有無＞
  有
  
  ＜残業手当＞
  有
  
  ＜給与補足＞
  ※上記は年収例です。ご経験・能力や選考内容等により変動する可能性があります。
  ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。
  ※別途、会社業績に応じた業績...

• 場所

  ＜勤務地詳細＞
  東京オフィス
  住所：東京都中央区京橋1-6-1 三井住友海上テプコビル9F
  勤務地最寄駅：東京メトロ銀座線／京橋駅
  受動喫煙対策：屋内全面禁煙

• 応募資格

  ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上
  ＜応募資格/応募条件＞
  ■必須条件：
  ・パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方
  
  ・光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
  ・高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージC...