仕事詳細
製品開発における、設計・開発業務、ならびにお客様の開発スピードの工場のための改善業務
プロジェクト例
・自動車のエンジンシャシー
・航空機機体設計
・鉄道車両開発における強度・構造解析
・携帯電話・デジタルカメラ筐体設計
・半導体・液晶製造装置設計・開発
勤務地(都道府県)
茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県
勤務地(住所)
東京都関東エリア、中部エリア、関西エリア、九州エリア
給与・年収
6,000,000円 〜 9,000,000円
待遇・福利厚生
年収例:600~900万円(40~55歳 例)
昇給年1回 賞与年2回
●手当・報奨金
住宅手当、資格手当、家族手当、役職手当、シフト手当、実績報奨金、通勤手当、単身赴任手当て、単身住居手当、帰省手当、時間外手当※全額支給
■資格報奨金制度あり(同社規程により支給)
1~60万円
【待遇】社会保険完備 交通費全額支給 ●制度 財形貯蓄 退職金 団体保険 互助会 資格取得奨励 持株会
休日・休暇
年間休日123日(2010年度) 完全週休2日制(土・日) 祝日 GW・夏季・年末年始休暇 有給休暇 特別休暇 慶弔休暇 育児休暇