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高知県、光学系機器設計・開発の検索結果

JobResult

現在の検索条件:6件(1〜6件を表示)

職種
勤務地
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雇用形態
業種 例)メーカー、商社
特徴

6件中、
1〜6件を表示

パーソルテクノロジースタッフ株式会社

新着
仕事内容
ご自身のキャリアを踏まえて、様々なプロジェクトより配属先を決定いたします。大手企業・有力ベンチャー・各種メーカー等から常時1000件以上のプロジェクトの依頼があります。
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【配属先(一例)】
・トヨタ自動車
・日産自動車
・リコー
・三菱重工業・本田技研工業
・いすゞ自動車
・IHI
・ブリヂストン
・富士ゼロックス
・川...
給与
400万円〜655万円
■年収についての補足
■年収例:400万〜650万(23歳〜45歳例)
■月収例:30万〜50万(23歳〜45歳例)
 例)28歳 年収450万
※経験・能力により決定

■昇給(年1回/4月)
■賞与(年2回/6月、12月)

勤務地
東京都クライアント先

株式会社テクノプロ

仕事内容
自動車、AV機器、光学機器、医療機器等の機構・筐体・金型設計、CAE解析等

【具体的には】
▼自動車・移動体通信・デジタル家電、重工業等の各分野で
▼機械・機構設計、筐体設計、評価・解析が多数!

【今注目の分野!】
※下記経験をお持ちの方は優遇しています!
▼ツール:CATIA v5、I-DEAS/NX、PRO-E、SolidWorks
▼製品群:自動車部品全般、樹脂部品、精密...
給与
400万円〜600万円
年収についての補足
年収:400万円〜600万円(例:35歳〜50歳)
給与改定年1回
賞与年2回
残業手当(全額支給)
役職手当(当社規定による)
勤務地
東京都 (全国47都道府県)

会社名非公開

仕事内容
〈設計業務〉
・自動車・半導体製造装置・産業機器・航空機等の製品開発における、筐体設計・機構設計・部品設計・ライン設計

〈実験・評価〉
・自動車・半導体製造装置・産業機器・航空機等の製品開発における、各種実験・評価業務

〈FE業務〉
・半導体製造装置のフィールドエンジニア業務、具体的には、装置の保守・メンテナンス・トラブルシューティング・装置の据付から立上げ・改造・改修までの業務
給与
【年収】
・500万円〜700万円 ※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程による

【年収モデル】
・5年〜9年実務経験:443万円(月収:30万5,517円)〜
・10年〜14年実務経験:508万円(月収:35万4,448円)〜
・15年〜20年実務経験:588万円(月収:40万5,517円)〜

【昇給】
・給与改定 年1回

【賞与】
・年2回
勤務地
全国各勤務地 ※居住地近隣の配属先を想定
土日祝日休み

日本の「モノづくり」を「人」で支える企業

機械系技術職 正社員
仕事内容
・下記のいずれかの業務

1.<設計>
・自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。

2.<CAE解析>
・自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます...
給与
【月給】
・21万円以上
【年収例】
・年収439万円(28才/経験6年)
・年収572万円(33才/経験11年)
・年収950万円(35才/経験13年・プロジェクトマネージャー)
【昇給】
・給与改定 年1回(4月)
【昇格】
・実績とスキル評価に基づき査定 年1回査定
勤務地
全国(東北から九州) ※配属先プロジェクトにより異なります

会社名非公開

仕事内容
自動車を中心に、様々な分野の案件があります。
■充実の研修・教育制度、レベルに合わせたプロジェクトで、着実に成長できます。
設立より30年積み重ねてきた実績から、現在約1500社にのぼる顧客と取引いただいている当社。幅広い難度のプロジェクトが寄せられており、「研究・企画」「開発・設計」など製品開発のコア領域でのキャリアも築けます。

■チームでプロジェクトに取り組むケースも。
プロジェクトは...
給与
400万円〜700万円
■年収についての補足
■月収例:30万〜50万(25歳〜35歳例)
■年収例:400万〜700万(25歳〜35歳例)

例)28歳 年収550万

※経験やスキルにより決定します
勤務地
東京都及び全国各地

会社名非公開

仕事内容
■設計業務
自動車・半導体製造装置・家電・産業機器・航空機等の製品開発における機構・部品・ライン・メカトロ設計・CADオペレーション業務

■実験・評価
自動車・半導体製造装置・家電・産業機器・航空機等の製品開発における実験・評価業務

■FE業務
半導体製造装置のフィールドエンジニア業務、具体的には、装置の保守・メンテナンス・トラブルシューティング・装置の据付から立上げ・改造・改修までの業務
給与
・500万円〜800万円
 (※経験・能力を考慮の上、当社規定により決定)
・賞与年2回

【年収モデル】
・25歳:443万円〜
・30歳:585万円〜
・35歳:675万円〜
勤務地
全国各勤務地 ※居住地近隣の配属先を想定
土日祝日休み

6件中、
1〜6件を表示